DDR3 ソケットで基板スペースを節約する
当社の第 3 世代、ダブル データ レート、デュアル インライン メモリ モジュール (DDR3 DIMM) メモリ ソケットは、ピーク性能が必要とされるメモリ モジュールへの信頼性の高い相互接続を実現できます。DDR3 DIMM ソケットは 240 ピンをサポートします。これらのソケットは、モジュールを着脱するためのエンド ラッチと機械的な電圧キーイングを備えています。端子には、モジュールの折損を防止する設計を採用しています。
製品の特長
DDR3 メモリ ソケット
- 業界規格の JEDEC メモリ モジュールに対応した設計
- 低抵抗の垂直スルーホール ソケットをご用意
- 基板スペースを最大限に活用できるよう、SO DIMM を複数のスタック高で提供
- ほとんどの基板厚に対応できるよう、垂直スルーホール ソケットでは 3 種類のテール長をご用意
168
メモリ モジュールのピン数
デュアル インライン メモリ モジュール (DIMM) は、168 ピンのメモリ モジュールです。DIMM は現在一般的に使用されているモジュールで、64 ビット転送をサポートしています。Intel P5 ベースの Pentium プロセッサが市場でのシェアを獲得し始めて以来、このタイプのメモリ モジュールが主流となりました。
TE の DIMM ソケットは、サーバ・通信関連・ノートパソコンという各プラットフォームの相互接続要件に対応しています。この製品ラインナップは、JEDEC 業界標準に準拠して設計されています。ソケットはいずれも、ピーク性能が要求される高速データ用途に合わせて設計されたさまざまな特徴を備えて提供されています。
注目の製品オプション
DDR3 ソケット
- DDR3 DIMM 垂直スルー ホール
- DDR3 DIMM 垂直 表面実装
- DDR3 DIMM ライトアングル 表面実装
- Mini DIMM ライトアングル 表面実装
