広範な DDR メモリ ソケット
デュアル インライン メモリ モジュール (DIMM) ソケットは、一連のダイナミック ランダムアクセス メモリ集積回路で構成されています。これらのモジュールは PCB (プリント基板) に取り付けます。ピン数は、DDR2 および DDR3 DIMM ソケットの場合は 240 本、DDR4 および DDR5 DIM ソケットの場合は 288 本です。
製品の特長
デュアル インライン メモリ モジュール
- 豊富な種類
- ご要望に応じてカスタム サイズに対応
- 業界規格の JEDEC に準拠した、新世代および現行世代の DIMM メモリ モジュールに対応した設計
- 標準型メモリ モジュールへの、信頼性の高い相互接続を実現
- モジュールを着脱するためのエンド ラッチと機械的な電圧キーイングを装備
- モジュールの折損を防止する端子設計
- 垂直はんだテール・垂直圧入・ライト アングル (水平)・角度 25 度などのソケット オプション
- 複数色およびめっきオプション
DIMM は、一連のダイナミック ランダムアクセス メモリ集積回路 (IC) で構成されています。これらのモジュールはプリント基板 (PCB) に取り付けられており、主に PC やサーバ向けに設計されています。DIMM は、Intel P5 ベースの Pentium プロセッサが普及し始めた際に、シングル インライン メモリ モジュール (SIMM) に代わる主要なメモリ モジュールとして主流を占めるようになりました。TE では、DIMM ソケットを幅広くご用意しています。当社の DIMM ソケットは、デスクトップ PC、大容量記憶装置、サーバなどの通信メモリ用途で使用されています。
TE の DIMM ソケットは、業界規格の JEDEC に準拠して設計されています。 当社の製品ラインナップには、最新の第 5 世代 (DDR5) のほか、旧世代の DDR および SDRAM メモリ モジュール向けのソリューションも含まれています。当社の DIMM ソケットは、デスクトップ PC・サーバ・大容量記憶装置・各種通信メモリ用途向けの標準メモリ モジュールへの信頼性の高い接続を実現するよう設計されています。ソケットはすべて、モジュールを着脱するためのエンド ラッチと機械的な電圧キーイングを備えています。端子には、モジュールの折損を防止する設計を採用しています。ソケット オプションは、垂直はんだテール型・垂直圧入型・ライト アングル型・角度 25 度型などからお選びいただけます。
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DDR5 DIMM ソケット
第 5 世代ダブル データ レート (DDR5) DIMM ソケットは、DDR4 DIMM ソケットの 2 倍のデータ レートと帯域幅を提供します。これらの SMT ソケットは、DDR4 DIMM ソケットと比較して、優れた熱性能と SI 性能を実現します。
DDR4 DIMM ソケット
第 4 世代ダブル データ レート (DDR4) DIMM ソケットは、DDR3 DIMM 製品ラインよりもピッチが狭く、ピン数が増えています。
DDR3 DIMM ソケット
第 3 世代ダブル データ レート (DDR3) DIMM ソケットは、ノートパソコン・デスクトップ PC・サーバ・大容量記憶装置・各種通信メモリ用途向けメモリ モジュールとの相互接続を実現します。
DDR2 DIMM ソケット
第 2 世代ダブル データ レート (DDR2) DIMM コネクタは、スルーホール・表面実装・圧入の各種結線方式に対応したバージョンを取り揃えています。
Mini DIMM ソケット
ミニ デュアル インライン メモリ モジュール (Mini DIMM) ソケットは一般に、プロセッサ モジュール カードをプリント基板に接続するよう設計されています。Mini DIMM ソケットは、貴重な基板スペースを節約しながら、フルサイズの DIMM コネクタと同等の信頼性と機能を提供します。ソケットの向きは垂直で、手作業または自動アプリケーション ツーリング (通常は吸着ピック アンド プレース) によって取り付けることができます。当社の Mini DIMM ソケットは、電気通信、パーソナル コンピュータ、ハイエンド コンピューティング、サーバなどの用途でよく使用されています。
