ランド グリッド アレイ (LGA) ソケット

容易なはんだ付けと位置決め

当社の LGA ソケットは、プロセッサとプリント基板 (PCB) との間に、押しつけ型の電気相互接続を提供します。処理能力の向上に伴い、チップのピン数も増加します。堅牢なボルスタ プレートは、マイクロプロセッサ パッケージに信頼性の高い相互接続を提供し、押しつけ時の PCB の反りを抑制して、信頼性の高い接続を実現します。端子先端の形状は、パッケージの取り扱い時および取り付け時に端子損傷のリスクを低減できるように最適化されています。当社のフレキシブルな工具により、高品質の試作品製作、試作品製作の所要時間短縮を実現し、設計の早い段階からソケットを使うことができます。

製品の特長:

LGA ソケット
  • ソケット ハウジングにより、効率良く PCB にはんだ付けできます。
  • キャップ付きソケットにより、吸着ピックアンドプレースは簡単です。
  • 亜鉛めっきまたはニッケルめっきのバックプレートが用意されています。
XLA ソケット
当社独自の新しい XLA ソケット技術は、従来の成形 LGA ソケットと比較して反りを 78% 改善することで、より信頼性の高い性能を提供します。このソケットは、他のプラスチック材料ではなくプリント基板 (PCB) 基材でできています。つまり、ソケットが取り付けられている PCB とは違いソケットが反ることはありません。このように反り返りを制御することで、ソケットを PCB に取り付ける際や、ソケットにプロセッサを装着する際のポジショニング精度が 33% 向上します。さらに、最大 10,000 以上のポジションまでピン数を拡張でき、市場で最大級のワン ピース XLA ソケットを実現します。データ レートは最大 56 Gbps までサポートされており、速度とサイズのバランスも優れています。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア

LGA 3647 ソケットおよびハードウェア

製品詳細:

LGA 3647 ソケット
  • ピッチ: 0.9906 mm Hex
  • SP 高さ: 2.7 mm
  • 端子接触力: 25gf (通常変位時)
  • ピン数: 3,647
  • ピン アレイ: 49 x 74
  • 複数部品ハウジング: 2 ピース
LGA ソケット

LGA ソケット

LGA ソケットは、最大ピン数 3,647 本の Intel および AMD ベースの LGA マイクロプロセッサ パッケージに対応した、最新のソケット技術です。この新世代の LGA ソケットは、マイクロプロセッサ パッケージに押しつけ型の電気的インタフェースを提供します。また、PCB へのサーフェス マウント用はんだボールを備えています。ステンレス鋼製のロード プレートにより、パッケージ作動用のレバー 1 本を使用して、マイクロプロセッサ パッケージとの信頼性の高い相互接続を実現します。端子先端の形状は、パッケージの取り扱い時および取り付け時に端子損傷のリスクを低減できるように最適化されています。