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コネクタ
ヒート シンクから高密度ボール グリッド アレイ (BGA) ソケットやマイクロ加入者識別モジュール (SIM) カードに至るまで、TE の製品は、機器の接続、データの共有、データの保存を容易にします。
すべてを表示 カード/ソケットコネクタ (901)
用途
機能強化されたウルトラポータブル
デバイスが小さくなるほど、コンポーネントの小型化も要求されます。TE のロープロファイル ソリューションは、安定性と電力を提供しながら基板上のスペースを節約できるため、最小サイズのラップトップにも高い機能性を詰め込むことができます。
プロファイル
Jaren May、プロダクト マネジメント担当マネージャ
Jaren は TE Connectivity で 7 年間プロダクト マネジメントを担当しており、現在は次世代のプロセッサー ソケットを開発するチームを率いています。
サーバ ソリューション
TE では、サーバ用途向けのさまざまな相互接続製品およびソリューションをご用意しています。
製品グループ
ランド グリッド アレイ (LGA) ソケット
TE では、最新の LGA 3647 ソケット ファミリをはじめ、ランド グリッド アレイ (LGA) 用のソケッティング ソリューションを豊富に取り揃えています。