AMPMODU 相互接続システム ファミリについて

小さく接続

AMPMODU 50/50 Grid コネクタ ファミリは、基板対基板およびケーブル対基板の 0.050 インチ × 0.050 インチ (1.27 mm × 1.27 mm) ピッチ高密度コネクタを、幅広く取り揃えています。

特長

  • 3 つのグループをご用意 (基板取り付けヘッダ、基板取り付けリセプタクル、ケーブル対基板リセプタクル)
  • 2 列、垂直/水平型、シュラウド付き、10 ~ 100 極のバリエーションをご用意
  • 高導電性銅合金製。優れた性能と信頼性を実現するため、部分的に金めっき処理
  • 基板取り付けアセンブリのハウジングは、すべて耐熱材料製。SMD 技術採用バージョンにも対応可能。フラックス クリーニング液排出用のスタンドオフを装備
  • 一体型ラッチが、シュラウド付き嵌合ヘッダへのポジティブ ロック機構を提供
  • 高密度システムに適合
  • 機械式留め具により、はんだ処理をサポート
  • 3 種類の基板スタック高さから選択可能で、メザニン用途アーキテクチャでの柔軟性を提供

用途

  • ストレージ装置
  • 医療機器
  • 自動車制御/インフォテインメント システム
  • サーバ
  • 試験・計測装置
  • ファクトリ オートメーション
  • ロボット
  • 通信機器
  • 生活家電製品
  • 航空宇宙および防衛用装備の、試験/測定デバイス
  • ファクトリ オートメーション
  • 通信機器

コンパクトでも実に有能。 コンポーネントや用途の可能性の多彩さに加え、コンパクトなサイズと卓越した品質を誇る AMPMODU 50/50 Grid は、高密度システムに最適です。3 通りの高さを選べる平行スタッキングや、ラッチ付きケーブル アセンブリ製品による嵌合が、信頼性の高い接続を可能にします。有極ハウジングは、ユーザーの安全と端子保護に関する性能を向上させます。二重ビーム端子設計は信頼性が高く、激しい衝撃や振動を伴う用途に最適です。また、リボン ケーブル コネクタは基板スペースの節約につながり、生産効率の向上に役立ちます。

SMT

取付方式

ピッチ