1473005-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • ベイ数 2
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
2309408-2 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .127
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 900
1473149-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • ベイ数 2
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
1473005-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • ベイ数 2
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
1827236-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 5.6
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • ベイ数 2
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4.6
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 20
  • コメント ラッチを直接はんだ付けするタイプ。
3-390113-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • DRAM 電圧 3.3
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 JEDEC ハード トレイ
  • パッケージ数量 12
2309410-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .381
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 800
2309410-5 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 800
2309411-2 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .127
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 500
2309414-3 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .254
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 9.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 500