1542618-2 ヒート シンク  1
  • 製品タイプ ヒート シンク
  • デバイスのタイプ XFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 72
  • 電力 5
  • フィンのスタイル ピン フィン
  • めっき材質 ニッケル
  • 材質 アルミニウム
2229339-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1489948-2 ヒート シンク  1
  • 製品タイプ アクセサリ
  • デバイスのタイプ XFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • 電力 5
  • めっき材質 ティン
  • 材質 銅合金
  • 22
  • 用途 PCI ヒート シンク
  • I/O プラグ可能 はい
2201068-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ