8060-1G3 トランジスター ソケット  1
  • 端子構成 コンタクト
  • プロファイル
  • パッケージ TO-5
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3
  • 許容されるはんだのサイズ .41
  • 絶縁体の材質 フッ素系樹脂
  • スリーブの材質 ブラス
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のめっき
  • 結線方法 プリント回路
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ピン径 2.54
  • ソケットのタイプ トランジスター
  • 端子の材質 ベリリウム銅
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0
4-1571552-9 DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 28
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 20
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 17
  • 実装方法 チューブ
1473005-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
1542618-2 ヒート シンク  1
  • 製品タイプ ヒート シンク
  • デバイスのタイプ XFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 72
  • 電力 10
  • フィンのスタイル ピン フィン
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 ニッケル
1489948-2 ヒート シンク  1
  • 製品タイプ アクセサリ
  • デバイスのタイプ XFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • 電力 10
  • 材質 銅合金
  • めっき材質 ティン
  • 22
  • 用途 PCI ヒート シンク
  • I/O プラグ可能 はい
8060-1G4 トランジスター ソケット  1
  • 端子構成 コンタクト
  • プロファイル
  • パッケージ TO-5
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 4
  • 許容されるはんだのサイズ .41
  • 絶縁体の材質 フッ素系樹脂
  • スリーブの材質 ブラス
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のめっき
  • 結線方法 プリント回路
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ピン径 2.54
  • ソケットのタイプ トランジスター
  • 端子の材質 ベリリウム銅
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0
8134-HC-5P2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 2.54
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 .28 – .46
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
808-AG11D-ES-LF DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 8
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 60
  • ボックスごとのチューブ数 40
  • 実装方法 チューブ
  • チューブごとの数量 60
1473149-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
1473005-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
1717831-1 Mini PCI Express および mSATA
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング 6.2
  • 製品タイプ コネクタ
  • ボス はい
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 水平
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • キー数 1
  • エジェクターのタイプ ロック
  • エジェクターの位置 両端
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 70
  • コメント ラッチ 1717832-1 は別途ご注文ください。
1827236-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 5.6
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4.6
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 20
  • コメント ラッチを直接はんだ付けするタイプ。
3-390113-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 3.3
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 JEDEC ハード トレイ
  • パッケージ数量 12
5822021-4 SIMM ソケット  1
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 中央ポスト あり
  • プロファイル 標準
  • モジュールの向き 垂直
  • 極数 72
  • 列数 1
  • 中央キー なし
  • キー数 1
  • ラッチの材質 ブラス
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチのめっき材質 ニッケル
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • ソケットのスタイル SIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 200
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • 結線ポストの長さ 3.05
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • 中央保持穴の直径 1.63
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 315
  • 実装方法 チューブ
8058-1G23 トランジスター ソケット
  • 端子構成 コンタクト
  • プロファイル
  • パッケージ TO-5
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3
  • 許容されるはんだのサイズ .41
  • 絶縁体の材質 フッ素系樹脂
  • スリーブの材質 ブラス
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のめっき
  • 結線方法 プリント回路
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ピン径 5.08
  • ソケットのタイプ トランジスター
  • 端子の材質 ベリリウム銅
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0