2042274-2 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Header
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の定格電流 (最大) 35
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .076
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合保持 なし
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP GF30 (液晶ポリマ)
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 長さ 18.9
  • 高さ 15.2
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Reel
  • パッケージ数量 150
1982299-4 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Housing
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 ワイヤ&ケーブル
  • 極数 2
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • 絶縁抵抗 1000
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子の定格電流 (最大) 26
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .8
  • 端子結線面のめっき厚 .8
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 圧着
  • 嵌合調整 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ケーブル マウント (フリー ハンギング)
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合保持のタイプ ラッチ
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 PBT GF
  • Wire Size 12 – 14
  • Wire Size 2.5 – 4
  • ワイヤ サイズ 12 – 14
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 長さ 25
  • 高さ 8.25
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Tray
  • パッケージ数量 1950
1982295-2 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Header
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 2
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の定格電流 (最大) 35
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .076
  • 端子結線面のめっき厚 .8
  • 端子レイアウト インライン
  • 結線ポストとテールの長さ 2.6
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ストレイン リリーフ なし
  • 嵌合保持 なし
  • ピッチ 3.5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP GF30 (液晶ポリマ)
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 長さ 18.2
  • 高さ 8
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Reel
  • パッケージ数量 240
1982295-1 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Header
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 2
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の定格電流 (最大) 35
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .076
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 3.5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP GF30 (液晶ポリマ)
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Reel
2042274-1 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Header
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の定格電流 (最大) 35
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .076
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP GF30 (液晶ポリマ)
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Reel
2143451-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 Signal
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2309408-2 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .127
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 900
1982299-3 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Housing
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 ワイヤ&ケーブル
  • 極数 2
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • 端子の定格電流 (最大) 40
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .8
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 圧着
  • コネクタ取り付けのタイプ ケーブル マウント (フリー ハンギング)
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 PBT GF
  • Wire Size 12 – 14
  • Wire Size 2.5 – 4
  • ワイヤ サイズ 12 – 14
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Tray
2178186-4 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Housing
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 ワイヤ&ケーブル
  • 極数 2
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • 絶縁抵抗 1000
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子の定格電流 (最大) 30
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .8
  • 端子結線面のめっき厚 .8
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 圧着
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • PCB マウント リテンション なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ケーブル マウント (フリー ハンギング)
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合保持のタイプ ロック ラッチ
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 PBT GF
  • Wire Size 10
  • Wire Size 6
  • ワイヤ サイズ 10
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 長さ 15.7
  • 高さ 25
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Tray
  • パッケージ数量 130
2173211-1 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Header
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 4
  • PCB マウント向き 垂直
  • パワー極数 4
  • シグナル極数 0
  • 列数 2
  • Operating Voltage 60
  • Operating Voltage 60
  • 絶縁抵抗 1000
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の定格電流 (最大) 20
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 3
  • 結線ポストとテールの長さ 2.65
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合保持のタイプ ロック ラッチ
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP GF30 (液晶ポリマ)
  • Row-to-Row Spacing 6.24
  • 長さ 18.9
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Reel
  • パッケージ数量 1
  • 用途 ケーブル コネクタ
2178186-3 角形パワー コネクタ  1
  • Rectangular Power Connector Type Housing
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 ワイヤ&ケーブル
  • 極数 2
  • パワー極数 2
  • シグナル極数 0
  • 列数 1
  • Operating Voltage 500
  • Operating Voltage 500
  • 端子の定格電流 (最大) 40
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .8
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 圧着
  • コネクタ取り付けのタイプ ケーブル マウント (フリー ハンギング)
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 PBT GF
  • Wire Size 10
  • Wire Size 6
  • ワイヤ サイズ 10
  • Row-to-Row Spacing 7.8
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Tray
1-2053453-3 プラガブル I/Oケーブルアセンブリ  1
  • ケーブル アセンブリのカテゴリ 業界標準
  • ケーブル アセンブリのタイプ プラガブル/ダイレクト アタッチ
  • シールド処理済み はい
  • コネクタのタイプ (エンド A) QSFP
  • コネクタのタイプ (エンド B) SFP+
  • ケーブルのスタイル Madison TurboTwin - 丸型ジャケット
  • 製品タイプ ケーブル アセンブリ
  • 極数 8-ペア
  • パワー極数 0
  • シグナル極数 16
  • 溝付き いいえ
  • データ レート 10
  • 均等化 いいえ
  • Wire Size 26
  • Wire Size .129
  • 総ケーブル外径 5.21 mm
  • ハロゲンフリー いいえ
  • 難燃性 CL2
  • ケーブル アセンブリ長 4
2-2343522-0 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター zSFP+ スタック (SFP56)
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 統合光導体 はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ダスト & EMI カバー
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ポート数 4
  • 極数 20
  • データ レート (最大) 56
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP28
  • 回路用途 Signal
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2170040-2 XFP  1
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 11.5
  • ヒート シンク仕上げ 無電解ニッケル
  • プラガブル I/O 製品用 XFP ケージ
  • ヒート シンク用途 はい
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 袋/箱
2170043-2 XFP  1
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 8
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プラガブル I/O 製品用 XFP ケージ
  • ヒート シンク用途 はい
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 袋/箱
2173168-1 角形パワー コネクタ  1
  • アセンブリ要件 未組み立てキット
  • Rectangular Power Connector Type Housing
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • 接続タイプ 電線対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 4
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • パワー極数 4
  • シグナル極数 0
  • 列数 2
  • Operating Voltage 60
  • Operating Voltage 60
  • 絶縁抵抗 1000
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子の定格電流 (最大) 20
  • ハウジング内部での端子保持 あり
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 3
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 圧着
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • 嵌合調整 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ケーブル マウント (フリー ハンギング)
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合保持のタイプ ロック ラッチ
  • ピッチ 7.8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 PBT GF
  • Wire Size 12 – 14
  • Wire Size 2.5 – 4
  • ワイヤ サイズ 2.5 – 4
  • Row-to-Row Spacing 6.24
  • 長さ 20.2
  • 高さ 44
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • グロー ワイヤ定格 スタンダード部品 - 非グロー ワイヤ定格
  • 実装方法 Tray
  • パッケージ数量 1
  • 用途 ケーブル コネクタ
2187687-1 高速バックプレーン コネクタ  1
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 信号配置 差動
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • シグナル極数 48
  • スタッカブル いいえ
  • ペア数 24
  • 極数 76
  • 列数 6
  • 列数 4
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • アース ポジション数 24
  • 列ごとのペア数 6
  • Operating Voltage 80
  • インピーダンス 85
  • データ レート 56
  • 列ごとの差動ペア数 6
  • 差動インピーダンス 85
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ 光沢
  • 端子のタイプ リセプタクル
  • 端子の定格電流 (最大) .4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • ピッチ 2.5
  • シュラウド付きサイドの数 0
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • 耐久性定格 200
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • UL 定格 認可済み
  • UL ファイル番号 E28476
  • 実装方法 Tube
2309410-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .381
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 800
2309410-5 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 800
2309411-2 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • コネクタ プロファイル
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .127
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 8
  • Row-to-Row Spacing 8.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 500