2143451-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 8
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2170040-2 XFP  1
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • 付属ヒート シンク はい
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 11.5
  • ヒート シンク仕上げ 無電解ニッケル
  • プラガブル I/O 製品用 XFP ケージ
  • ヒート シンク互換 はい
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 袋/箱
2170043-2 XFP  1
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • 付属ヒート シンク はい
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 8
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プラガブル I/O 製品用 XFP ケージ
  • ヒート シンク互換 はい
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 袋/箱