2198230-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2180324-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • 光導体のスタイル 標準
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 zSFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
2007194-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 16
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホールはんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 2.8
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • コメント PCI 用途/EMI 穴の要件に合致します。
2007562-6 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 6
  • ライトパイプ構成 シングル三角形 (内側)
  • ポート数 12
  • 極数 240
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2007394-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2110304-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 16
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホールはんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 2.8
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
1-2007637-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 4
  • 極数 80
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2007178-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 4
  • データ レート (最大) 16
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2007262-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 16
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2007399-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
2227316-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2007637-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 4
  • 極数 80
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2198235-3 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 6
  • ポート数 6
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ショート
  • ヒート シンク高 9.1
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2007263-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 16
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2007464-3 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス トール
  • ヒート シンク高 13.5
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2149730-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ショート
  • ヒート シンク高 9.1
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227023-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2007492-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 2
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2007464-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス トール
  • ヒート シンク高 6.5
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2170286-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 4
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • コメント ロー プロファイル