2170199-1 XFP
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ケージのめっき材料
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス SAN
  • ヒート シンク高 3.3
  • ヒート シンク仕上げ 無電解ニッケル
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 2.05
  • プラガブル I/O 製品用 XFP コネクタ/XFP ケーブル プラグ
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
2170435-1 XFP  1
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ケージのめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 2.05
  • プラガブル I/O 製品用 XFP コネクタ/XFP ケーブル プラグ
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
2170608-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ポート数 2
  • ライトパイプ構成 クワッド丸形
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 76
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 2
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2170040-2 XFP  1
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • 付属ヒート シンク はい
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 11.5
  • ヒート シンク仕上げ 無電解ニッケル
  • プラガブル I/O 製品用 XFP ケージ
  • ヒート シンク互換 はい
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 袋/箱
2170043-2 XFP  1
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • 付属ヒート シンク はい
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 8
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プラガブル I/O 製品用 XFP ケージ
  • ヒート シンク互換 はい
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 袋/箱
2170610-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 3
  • ポート数 6
  • ライトパイプ構成 クワッド丸形
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 228
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 2
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2170620-1 XFP
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ケージのめっき材料
  • ヒート シンクのスタイル Slug
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 5.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 2.05
  • プラガブル I/O 製品用 XFP コネクタ/XFP ケーブル プラグ
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
2170660-1 XFP
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ケージのめっき材料
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング トール
  • ヒート シンク高 13.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 2.05
  • プラガブル I/O 製品用 XFP コネクタ/XFP ケーブル プラグ
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
2170660-2 XFP
INF-8077i
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ケージのめっき材料
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング トール
  • ヒート シンク高 13.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 2.05
  • プラガブル I/O 製品用 XFP コネクタ/XFP ケーブル プラグ
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227359-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 25
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 18.61
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • テール長 2.2
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2274086-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • テール長 2.2
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2274085-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • ポート列あたりのリア EON 2
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • テール長 2.2
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準