2102061-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 6
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 450
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 6
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 450
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102060-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 9.15
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 230
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-9 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 14
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 18
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 100
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102060-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 9.15
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 230
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102060-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 9.15
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 230
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 8
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 12
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 350
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 8
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 12
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 350
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102079-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 9.15
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 230
  • 実装方法 Tape & Reel
1-2102061-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 14
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 18
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 100
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
1-2102061-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 11
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 230
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
1-2102061-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 11
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 230
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
1-2102430-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 8
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 320
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • データ レート 10
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫 - 銀 - 銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ セルフアライニング (調整不要)
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 18
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • 実装方法 ポケット テープ
2102061-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 6
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 450
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 6
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 450
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-8 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 8
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 12
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 業界標準 VITA 61
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 350
  • 実装方法 Tape & Reel
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102079-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 9.15
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 230
  • 実装方法 Tape & Reel
2102080-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 5.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 10
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 450
  • 実装方法 Reel
2102080-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタの高さ 7.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 12
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • パッケージ数量 350
  • 実装方法 Reel
2102429-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 8
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 320
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 250
  • 誘電耐電圧 (最大) 750
  • データ レート 10
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .127
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.5
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ セルフアライニング (調整不要)
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • 実装方法 ポケット テープ