2299805-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • バックプレートの材料
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2299804-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
2299806-1 IC ソケット カバー  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ キャリア
  • カバーの材質 PC + ABS
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2310927-1 IC ソケット カバー  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ キャリア
  • カバーの材質 PC + ABS
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2310924-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
2299804-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバー付きナロー タイプ。
1542618-2 ヒート シンク  1
  • デバイスのタイプ XFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 72
  • 電力 5
  • フィンのスタイル ピン フィン
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 ニッケル
2299805-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • バックプレートの材料
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2229339-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2007304-1 ヒート シンク  1
  • デバイスのタイプ QSFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • 電力 5
  • 材質 ステンレス鋼
1489948-2 ヒート シンク  1
  • デバイスのタイプ XFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • 電力 5
  • 材質 銅合金
  • めっき材質 ティン
  • 22
  • 用途 PCI ヒート シンク
  • I/O プラグ可能 はい
2134440-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1-1542002-1 ヒート シンク  1
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 2
  • 電力 5
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 気流速度 0
  • コメント 取り付けクリップを使用してもヒート シンク全体の高さは増加しません。
2310924-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバー付きナロー タイプ。
1963850-2 ヒート シンク  1
  • デバイスのタイプ XFP
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 72
  • 電力 5
  • フィンのスタイル ピン フィン
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 無電解ニッケル
  • 高さ 10
  • 18
2229339-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
5-1542000-6 ヒート シンク  1
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 2
  • 電力 5
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • コメント ヒート シンク アセンブリには、2 脚スタンダード クリップ (製品型番 1542367-1) が含まれています。
608-CG1T IC ソケット アダプタ  1
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ アダプタ
  • 極数 8
  • 絶縁体の材質 熱可塑性ポリエステル
  • ピンのスタイル 溝付き
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • ピンのめっき材質
  • ピンの材質 りん青銅
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0
2-1542007-3 ヒート シンク
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 3
  • 電力 5
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 気流速度 0
  • コメント ヒート シンク アセンブリには、3 脚ロー プロファイル クリップ (製品型番 1542432-1) が含まれています。
624-CG1 IC ソケット アダプタ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ アダプタ
  • 極数 24
  • 絶縁体の材質 熱可塑性ポリエステル
  • ピンのスタイル 溝付き
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • ピン径 .018
  • ピンのめっき材質
  • ピンの材質 りん青銅
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0