380635-1 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.45
  • 穴のサイズ (推奨) 2.26
  • Wire Size 25 – 19
  • Wire Size .162 – .653
  • 嵌合ピン径の範囲 .46 – 1.02
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 126
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050871-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • Wire Size 18 – 17
  • Wire Size .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5380635-2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.45
  • 穴のサイズ (推奨) 2.26
  • Wire Size 25 – 19
  • Wire Size .162 – .653
  • 嵌合ピン径の範囲 .46 – 1.02
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 126
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
6-5330808-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.61
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50863-4 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • Wire Size 28 – 22
  • Wire Size .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
1-5380758-0 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 4
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 2.03
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.65
  • 穴のサイズ (推奨) 2.26
  • Wire Size 20 – 16
  • Wire Size .518 – 1.31
  • 嵌合ピン径の範囲 .91 – 1.3
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 126
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50863 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • Wire Size 28 – 22
  • Wire Size .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-331677-6 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 6.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • Wire Size 20 – 21
  • Wire Size .41 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .76 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050871-1 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • Wire Size 18 – 17
  • Wire Size .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-5331677-2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • Wire Size 20 – 21
  • Wire Size .41 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .76 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
322-HCS6P2-100 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.61
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .51 – .76
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-5332070-3 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 1.27
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.63
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • Wire Size 19
  • Wire Size .653
  • 嵌合ピン径の範囲 .94 – 1.02
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-5050871-3 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • Wire Size 16 – 14
  • Wire Size 1.31 – 2.08
  • 嵌合ピン径の範囲 1.42 – 1.65
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
1-50871-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • Wire Size 16 – 14
  • Wire Size 1.31 – 2.08
  • 嵌合ピン径の範囲 1.42 – 1.65
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5-5330808-6 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.61
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050871-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • Wire Size 18 – 17
  • Wire Size .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050865-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • Wire Size 20 – 18
  • Wire Size .518 – .823
  • 嵌合ピン径の範囲 .86 – 1.04
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050864-6 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 6.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 6.53
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • Wire Size 22 – 20
  • Wire Size .326 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050865-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • Wire Size 20 – 18
  • Wire Size .518 – .823
  • 嵌合ピン径の範囲 .86 – 1.04
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-330808-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.61
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅