2-2134533-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2229339-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2-2134533-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2229339-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069838-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069838-5 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069838-7 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1939738-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ハンドルのタイプ U レバー
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2201068-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ