2299804-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ Bolster Assembly
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバー付きナロー タイプ。
2134439-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • フレームのスタイル ワイド
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
  • コメント カバー付きワイド タイプ。
2-2134533-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2299805-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2229339-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2134440-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2-2134533-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2229339-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2299805-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2299804-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ Bolster Assembly
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
2299806-1 IC ソケット カバー  1
  • アクセサリのタイプ Carrier
  • PQFP のタイプ メートル法
  • カバーの材質 PC + ABS
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2305234-1 IC ソケット カバー  1
  • アクセサリのタイプ ダスト カバー
  • PQFP のタイプ メートル法
  • カバーの材質 PC + ABS
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2310927-1 IC ソケット カバー  1
  • アクセサリのタイプ Carrier
  • PQFP のタイプ メートル法
  • カバーの材質 PC + ABS
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2310924-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ Bolster Assembly
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
1981467-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1939739-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2013883-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2069838-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2013883-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2013884-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ 肩付きねじ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱