2134439-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • フレームのスタイル ワイド
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
  • コメント カバー付きワイド タイプ。
2134440-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1981467-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1939739-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2013883-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2069838-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2013883-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2013884-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ 肩付きねじ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2069838-5 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069838-7 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1-2069838-3 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2013882-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 115X
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2040979-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM ねじ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1-2069838-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1939738-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ハンドルのタイプ U レバー
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2013882-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ねじ付属 ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 115X
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2134397-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • フレームのスタイル 正方形
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ハンドルのタイプ ストレート レバー
  • ソケットのタイプ LGA 115X
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2134439-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • フレームのスタイル ナロー
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
  • コメント カバー付きナロー タイプ。
2134533-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
  • コメント カバー付きワイド タイプ。
2134909-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法