2199155-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ハード トレイ
2199155-3 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ハード トレイ
3-1489841-2 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ 中心
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.5
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 64
6376118-6 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ シングル データ レート (M3)
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.6
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 90
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 なし
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • エジェクターの位置 左端のみ
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 結線ポストの長さ 2.6
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 30.4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
1658912-2 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 25°
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ 中心
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 中央保持穴の直径 1.8 x 2.45
  • プリント基板より上の高さ 16.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 32
1-1932680-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
1-1932000-0 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.67
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 155
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 50
1-1932000-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 155
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 50
1888669-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2 (ロー プロファイル)
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.87
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • プリント基板より上の高さ 42
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 64
1932000-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .08
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.67
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 155
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 50
5390402-3 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.6
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 184
  • モジュールの向き 25°
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ 左中央
  • ラッチの材質 高温ナイロン
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 りん青銅
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM 2P
  • はんだテール端子のめっき厚 3.81
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.25
  • プリント基板より上の高さ 12.15
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 32
1932680-6 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
1932680-8 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
2-1932680-0 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング .95
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
2-2199154-8 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 トレイ
5179601-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 5.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 72
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 3.3
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 ステンレス鋼
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル M3 (ミニ メモリ モジュール)
  • 端子嵌合面のめっき厚 .3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール (ピン)
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • プリント基板より上の高さ 7.8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 35
6376118-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ シングル データ レート (M3)
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.6
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 90
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 なし
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • エジェクターの位置 左端のみ
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 結線ポストの長さ 2.6
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 30.4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
9-2199155-5 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ハード トレイ
1-1932000-5 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .08
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 4
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 155
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
1-1932000-7 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高温ナイロン
  • 保持ポストの材質 ブラス
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 真鍮
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.8
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 155
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 50