CAT-Z8-P650796 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ スタック ケージ アセンブリ: EMI スプリング CAT-Z8-P650796
active
  • ケージのタイプ スタック
  • プラガブル I/O 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+ スタック (SFP28)
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 2
  • 極数 24
  • データ レート (最大) 32
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • テール長 1.8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
CAT-SF59-C76264 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP コネクタ CAT-SF59-C76264
active
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ
  • サーマル アクセサリのタイプを含む ヒート シンク
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • 極数 20
  • データ レート (最大) 4
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
CAT-Z8-P65063 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ ケージ アセンブリ: エラストマ材ガスケット CAT-Z8-P65063
active
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 なし
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 28
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • テール長 2.05
  • PCB 厚 (推奨) 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
CAT-Z8-P6507 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ スタック ケージ アセンブリ: ガスケット CAT-Z8-P6507
active
  • ケージのタイプ スタック
  • プラガブル I/O 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+ スタック (SFP28)
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 2
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 32
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • テール長 1.8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
CAT-Z8-P650632 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. zSFP+ ケージ アセンブリ: EMI スプリング CAT-Z8-P650632
active
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • サーマル アクセサリのタイプを含む ヒート シンク
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 なし
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル カスタム
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 2.75
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • テール長 2.05
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
CAT-SF59-C117ST123 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ スタック ケージ アセンブリ CAT-SF59-C117ST123
active
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ アクセサリ
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP+
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 4 つすべて
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル カスタム
  • ポート数 1
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 4
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
CAT-AL6-KSPR29500 パワー リレー  1
PRODUCT
  1. リレー、コンタクタおよびスイッチ
  2. パワー リレー
  1. KISSLING Series 29 Power Relay 500A CAT-AL6-KSPR29500
active
  • パワー リレーのタイプ 標準
  • コイル磁気システム 単安定、DC
  • コイル電力定格 DC 16
  • コイル抵抗 9
  • コイルの特殊な特徴 コイル抑制ダイオード
  • コイル定格電圧 9
  • 端子の定格電圧 12
  • 接点配置 1 フォーム X (SPST-NO-DM)
  • 端子電流のクラス 500
  • 端子の定格電流 (最大) 500
  • 端子の材質 AgSnO2
  • 極の端子数 1
  • 端子のタイプ ねじ込み端子
  • リレーの取り付けのタイプ ソケット
CAT-SF59-AC229 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP アクセサリ CAT-SF59-AC229
active
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ アクセサリ
  • サーマル アクセサリのタイプを含む ヒート シンク
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク クリップ
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • ヒート シンクのスタイル Slug
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 1.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
5748078-1 D-Sub ロックおよび取り付け  1
  • D 型コネクタ アクセサリ スライド ラッチ キット
  • ねじ長 13.89
1437012-5 IDC D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. IDC D-Sub コネクタ
  1. 609-002=HDW IDC JACKSCREW ASSY 1437012-5
active
  • コネクタ製品タイプ コネクタ キット
1367629-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. cage assy, 20 press fit, sfp w 1367629-2
active
INF-8074i
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
1-1437012-0 IDC D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. IDC D-Sub コネクタ
  1. 609-003=HDW IDC JCKSOCKET ASSY 1-1437012-0
active
  • コネクタ製品タイプ コネクタ キット
216164-1 PCB D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. PCB D-Sub コネクタ
  1. 15P.HDP22 REC.ASSY. 216164-1
active
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • 接続タイプ ケーブル対ケーブル
  • D-Sub シェル サイズ 1
  • 防水性 いいえ
  • 極数 15
  • 列数 3
  • コネクタ プロファイル 標準
  • 端子の形状およびフォーム 丸形
  • 嵌合保持 なし
  • ピッチ 2.28
  • Row-to-Row Spacing 1.98
  • 回路用途 Signal
2057630-1 CFP/CFP2/CFP4  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. CFP/CFP2/CFP4
  1. CFP Receptacle Conn Assy 2057630-1
active
CFP
  • 製品ライン CFP
  • プラガブル I/O 製品タイプ コネクタ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター CFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
2-1437012-8 IDC D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. IDC D-Sub コネクタ
  1. 609-007-1=HDW IDC JACKSOCKET A 2-1437012-8
active
  • コネクタ製品タイプ コネクタ キット
2170614-1 SFP/SFP+/zSFP+
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. cage assy, 20 press fit, sfp w 2170614-1
active
INF-8074i
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 統合光導体 いいえ
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2057629-1 CFP/CFP2/CFP4  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. CFP/CFP2/CFP4
  1. CFP Module Conn Assy 2057629-1
active
CFP
  • 製品ライン CFP
  • プラガブル I/O 製品タイプ コネクタ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター CFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • 基板 取り付けスタイル ストラドル マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.44
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2-1393561-9 PCB D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. PCB D-Sub コネクタ
  1. V42254A 262V 19=SUB D SCHRAUBE 2-1393561-9
active
  • 防水性 いいえ
2170618-1 SFP/SFP+/zSFP+
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP/SFP+/zSFP+
  1. SFP+ 1X1 CAGE ASSY, HEATSINK SLUG 2170618-1
active
SFF-8075 SFF-8083 SFF-8431 SFF-8432
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • サーマル アクセサリのタイプを含む ヒート シンク
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP+
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル Slug
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 5.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ