CAT-Z8-P650796 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. zSFP+ スタック ケージ アセンブリ: EMI スプリング CAT-Z8-P650796
active
  • ケージのタイプ スタック
  • プラガブル I/O 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • Lightpipe Options Not Optional
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+ スタック (SFP28)
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 2
  • 極数 24
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金またはパラジウム ニッケルに金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • テールのめっき材質
  • 結線ポストとテールの長さ 1.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
CAT-Z8-P650632 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. zSFP+ ケージ アセンブリ: EMI スプリング CAT-Z8-P650632
active
  • サーマル アクセサリのタイプを含む ヒート シンク
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • Lightpipe Options Not Optional
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 なし
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル カスタム
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高 2.75
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 結線ポストとテールの長さ 2.05
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
CAT-SF59-C76264 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. SFP コネクタ CAT-SF59-C76264
active
  • サーマル アクセサリのタイプを含む ヒート シンク
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ
  • Lightpipe Options Not Optional
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • 極数 20
  • データ レート (最大) 4
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .38
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • 結線ポストとテールの長さ 3
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 銅合金
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
CAT-Z8-P6507 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. zSFP+ スタック ケージ アセンブリ: ガスケット CAT-Z8-P6507
active
  • ケージのタイプ スタック
  • プラガブル I/O 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • Lightpipe Options Not Optional
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+ スタック (SFP28)
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 2
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金またはパラジウム ニッケルに金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • テールのめっき材質
  • 結線ポストとテールの長さ 1.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tray
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
CAT-Z8-P65063 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. zSFP+ ケージ アセンブリ: エラストマ材ガスケット CAT-Z8-P65063
active
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • Lightpipe Options Not Optional
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター zSFP+
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 なし
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 28
  • 結線ポストとテールの長さ 2.05
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • 基板厚 (推奨) 1.45
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 zSFP+ SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 Tray
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
CAT-SF59-C117ST123 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. SFP+ スタック ケージ アセンブリ CAT-SF59-C117ST123
active
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ アクセサリ
  • Lightpipe Options Not Optional
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP+
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 4 つすべて
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル カスタム
  • ポート数 1
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 4
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • テールのめっき材質
  • 結線ポストとテールの長さ 3
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
29-513-12 パワー リレー  1
  • パワー リレーのタイプ 標準
  • コイル磁気システム 単安定、DC
  • コイル電力定格 DC 22
  • コイル抵抗 36
  • コイルの特殊な特徴 コイル抑制ダイオード
  • コイル定格電圧 18
  • 端子の定格電圧 28
  • 接点配置 1 フォーム X (SPST-NO-DM)
  • 端子電流のクラス 500
  • 端子の定格電流 (最大) 500
  • 端子の材質 AgSnO2
  • 極の端子数 1
  • リレー端子のタイプ ねじ込み端子
  • リレーの取り付けのタイプ ソケット
CAT-SF59-AC229 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. SFP アクセサリ CAT-SF59-AC229
active
  • サーマル アクセサリのタイプを含む ヒート シンク
  • ケージのタイプ ギャング
  • プラガブル I/O 製品タイプ アクセサリ
  • Lightpipe Options Not Optional
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク クリップ
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • ヒート シンクのスタイル Slug
  • ヒート シンク高 1.8
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • 結線ポストとテールの長さ 1.1
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • 回路用途 Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Box
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
1-1437012-0 IDC D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. IDC D-Sub コネクタ
  1. 609-003=HDW IDC JCKSOCKET ASSY 1-1437012-0
active
  • コネクタ製品タイプ コネクタ キット
2-1437012-8 IDC D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. IDC D-Sub コネクタ
  1. 609-007-1=HDW IDC JACKSOCKET A 2-1437012-8
active
  • コネクタ製品タイプ コネクタ キット
216164-1 PCB D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. PCB D-Sub コネクタ
  1. 15P.HDP22 REC.ASSY. 216164-1
active
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • 接続タイプ ケーブル対ケーブル
  • D-Sub シェル サイズ 1
  • 防水性 いいえ
  • 極数 15
  • 列数 3
  • コネクタ プロファイル 標準
  • 端子の形状およびフォーム 丸形
  • 嵌合保持 なし
  • ピッチ 2.28
  • 列間スペーシング 1.98
  • 回路用途 Signal
1367629-2 SFP、SFP+、および zSFP+  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. cage assy, 20 press fit, sfp w 1367629-2
active
INF-8074i
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ
  • Lightpipe Options With Lightpipe
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • 結線ポストとテールの長さ 3
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
2057630-1 CFP、CFP2、および CFP4  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. CFP、CFP2、および CFP4
  1. CFP Receptacle Conn Assy 2057630-1
active
CFP
  • プラガブル I/O 製品タイプ コネクタ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター CFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • 一次製品のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • 基板厚 (推奨) 2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 Reel
2170614-1 SFP、SFP+、および zSFP+
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. SFP、SFP+、および zSFP+
  1. cage assy, 20 press fit, sfp w 2170614-1
active
INF-8074i
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • Lightpipe Options With Lightpipe
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター SFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • 結線ポストとテールの長さ 3
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • 基板厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 Tray
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
2057629-1 CFP、CFP2、および CFP4  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. CFP、CFP2、および CFP4
  1. CFP Module Conn Assy 2057629-1
active
CFP
  • プラガブル I/O 製品タイプ コネクタ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター CFP
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • 一次製品のめっき材料
  • 基板 取り付けスタイル ストラドル マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ .8
  • 基板厚 (推奨) 1.44
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 Signal
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
1437012-5 IDC D-Sub コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. IDC D-Sub コネクタ
  1. 609-002=HDW IDC JACKSCREW ASSY 1437012-5
active
  • コネクタ製品タイプ コネクタ キット
5748078-1 D-Sub ロックおよび取り付け  1
  • D 型コネクタ アクセサリ スライド ラッチ キット
  • ねじ長 13.89
7-745288-2 D-Sub 端子アクセサリ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. D-Sub 端子アクセサリ
  1. 20 DF SOC CONT GOLD FLASH/DUPLEX LP 7-745288-2
active