5-104652-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 12
  • 実装方法 Tube
5-104652-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 49
  • 実装方法 Tube
5-104652-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 20
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 31
  • 実装方法 Tube
6-104652-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 100
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 8
  • 実装方法 Tube
104652-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 12
  • 実装方法 Tube
104652-7 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 70
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 10
  • 実装方法 Tube
5-104652-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 22
  • 実装方法 Tube
5-147384-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル いいえ
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 20
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • 誘電耐電圧 (最大) 300
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 アルミニウム
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.37
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 600
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ リール径 32
  • コメント その他のサイズもご利用いただけます。
5-104652-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 50
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 19
  • 実装方法 Tube
104652-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 40
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 17
  • 実装方法 Tube
1-104652-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 100
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 8
  • 実装方法 Tube
104652-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 50
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 19
  • 実装方法 Tube
5-104652-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 40
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 17
  • 実装方法 Tube
104652-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 20
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 31
  • 実装方法 Tube
5-147384-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル いいえ
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 40
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • 誘電耐電圧 (最大) 300
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 アルミニウム
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.37
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 600
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ リール径 32
  • コメント その他のサイズもご利用いただけます。
5-147384-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル いいえ
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 50
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • 誘電耐電圧 (最大) 300
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 アルミニウム
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.37
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 600
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ リール径 56
  • コメント その他のサイズもご利用いただけます。
104652-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 49
  • 実装方法 Tube
104652-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 22
  • 実装方法 Tube
104652-8 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 80
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • 絶縁抵抗 5000
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 認可規格 CSA LR7189
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 9
  • 実装方法 Tube
104786-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • Operating Voltage 30
  • PCB 保持機能のめっき材料 ニッケルにスズ鉛めっき
  • PCB 保持機能材料 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .762
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント なし
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 GF 強化液晶ポリマ
  • コネクタの高さ 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 12
  • 実装方法 Tube