5120658-1 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 100P 5120658-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 100
  • 列数 10
  • 列数 10
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 3.5
  • コネクタ長 24.91
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120788-1 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. ZP HS3 DB 06R REC 030P RT PD 5120788-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • シュラウドのスタイル シュラウド (壁) なし
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 30
  • 列数 6
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • シールド材質 りん青銅
  • ガイド ピンのスタイル ESD/HDI
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ リセプタクル
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 2.1
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 0
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 14.1
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 21.62
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120789-1 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. ZP HS3 DB 06R REC 030P LT PD 5120789-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • シュラウドのスタイル シュラウド (壁) なし
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 30
  • 列数 6
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • シールド材質 りん青銅
  • ガイド ピンのスタイル ESD/HDI
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ リセプタクル
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 2.1
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 0
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 14.1
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 20.99
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120786-1 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. ZP HS3 DB 06R REC 060P CT PD 5120786-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • シュラウドのスタイル シュラウド (壁) なし
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 列数 10
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • シールド材質 りん青銅
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ リセプタクル
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 2.1
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 0
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 14.1
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 25.48
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120658-2 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 100P 5120658-2
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 100
  • 列数 10
  • 列数 10
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 3.5
  • コネクタ長 24.91
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120674-1 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASSY 6R 60P 5120674-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 列数 10
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 3.5
  • コネクタ長 24.91
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120678-1 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 6R HDR ASSY 30P LH 5120678-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • ガイド ピンのスタイル ESD/HDI
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 14.5
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
5120661-1 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 50P 5120661-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 50
  • 列数 10
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • ガイド ピンのスタイル ESD/HDI
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア あり
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 22.8
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120661-2 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 50P 5120661-2
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 50
  • 列数 10
  • 列数 5
  • PCB マウント向き 垂直
  • ガイドの位置
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ ガイド スロット
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • Row-to-Row Spacing 2
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
5120662-1 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 50P 5120662-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 50
  • 列数 10
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • ガイドの位置
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • ガイド ピンのスタイル ESD/HDI
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ ガイド スロット
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2.5
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 22.71
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120662-2 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 50P 5120662-2
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 50
  • 列数 10
  • 列数 5
  • PCB マウント向き 垂直
  • ガイドの位置
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ ガイド スロット
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.5
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • Row-to-Row Spacing 2
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
5120664-2 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 100P 5120664-2
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 100
  • 列数 10
  • 列数 10
  • PCB マウント向き 垂直
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 嵌合調整 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.5
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • Row-to-Row Spacing 2
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
5120670-1 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 50P 5120670-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 50
  • 列数 10
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • ガイド ピンのスタイル ユニバーサル パワー モジュール
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 3.5
  • コネクタ長 22.29
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120672-1 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 50P 5120672-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 50
  • 列数 10
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • ガイド ピンのスタイル ユニバーサル パワー モジュール
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 3.5
  • コネクタ長 22.71
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120674-2 高速バックプレーン コネクタ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 列数 10
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 5
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 3.5
  • コネクタ長 24.91
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120677-1 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASSY 6R 30P RH 5120677-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 30
  • 列数 6
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • ガイド ピンのスタイル ESD/HDI
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2.5
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 14.46
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
5120677-2 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASSY 6R 30P RH 5120677-2
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 30
  • 列数 6
  • 列数 5
  • PCB マウント向き 垂直
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.5
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • Row-to-Row Spacing 2
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
5120678-2 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASSY 30P LH 5120678-2
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • ガイド ピンのスタイル ESD/HDI
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 14.5
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
5120732-1 高速バックプレーン コネクタ  1
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASSY 6R 30P 5120732-1
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 30
  • 列数 6
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.8
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 12.41
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
5120732-2 高速バックプレーン コネクタ
PRODUCT
  1. コネクタ
  2. 高速バックプレーン コネクタ
  1. Z-PACK HS3 HDR ASSY 30 POS 5120732-2
active
  • 接続タイプ 基板対基板
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • シュラウドのスタイル 部分的にシュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • バックプレーン モジュールのタイプ 中心
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 30
  • 列数 6
  • 列数 5
  • バックプレーン アーキテクチャ 従来のバックプレーン
  • PCB マウント向き 垂直
  • Operating Voltage 250
  • 列ごとの差動ペア数 3
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1.15
  • 端子嵌合面の長さ 6.8
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストとテールの長さ 3.7
  • PCB マウント リテンション タイプ アクション/コンプライアント テール
  • PCB マウント リテンション あり
  • ガイド ハードウェア なし
  • 嵌合保持 なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 ポリエステル - GF
  • ピッチ 2
  • シュラウド付きサイドの数 両側
  • PCB Hole Diameter .05
  • 基板厚 (推奨) 1.4
  • コネクタ幅 24
  • コネクタの高さ 11.8
  • Row-to-Row Spacing 2
  • コネクタ長 12.41
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube