2102061-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 450
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102060-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 9.15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ソケット ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102060-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 9.15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ソケット ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 12
  • 高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 350
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 12
  • 高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 350
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 450
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-9 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 18
  • 高さ 14
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 100
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102079-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 9.15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ソケット ハウジング
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
1-2102061-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 18
  • 高さ 14
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 100
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
1-2102061-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 15
  • 高さ 11
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
1-2102061-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 15
  • 高さ 11
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
1-2102430-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 320
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 8
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • データ レート 10
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫 - 銀 - 銅
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質 ニッケルに金メッキ
  • 端子嵌合面のめっき厚 .076
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子のめっき厚 金: 30- ニッケル: 50
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ セルフアライニング (アラインメントフリー)
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 18
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • MIL-C-55032 はい
  • 実装方法 ポケット テープ
2102060-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 9.15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ソケット ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 450
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 450
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-8 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 12
  • 高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 350
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102079-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 9.15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ソケット ハウジング
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
2102080-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 電圧 250
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子形状 丸形
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 5.75
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 450
2102080-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 電圧 250
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子形状 丸形
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだボール
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極タブ
  • PCB マウント リテンション あり
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ 12
  • 高さ 7.75
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 350
2102429-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ハイブリッド いいえ
  • スタビライザー なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 320
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 8
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • データ レート 10
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 ニッケルに金メッキ
  • 端子嵌合面のめっき厚 .127
  • 端子のタイプ ピン
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション タイプ なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ セルフアライニング (アラインメントフリー)
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • MIL-C-55032 はい
  • 実装方法 ポケット テープ