ノートパソコンおよびウルトラポータブル デバイス

この 1 種類のコネクタを使用するだけで、多種多様なデジタル周辺機器と PC を接続できるようになります。

ハイブリッド I/O コネクタへの要望に応えるために、TE では小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタを用意しています。

ハイブリッド I/O コネクタへの要望に応えるために、TE では小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタを用意しています。

TE では、PC OEM 向けの標準的なニッケル水素充電式バッテリーを発表して以来、信頼性が高く高性能な多方向バッテリー相互接続システムを開発および製造しています。

TE のサーフェスマウント バッテリー ホルダは、スリムで効率的です。バッテリーは上部からホルダに容易に押し込むことができます。

TE の Express ミニ カード ソケットおよびディスプレイ ミニ カード ソケットは、拡張カードの相互接続要件に対応しています。

TE のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化された相互接続ソリューションです。市場での製品の小型化傾向に対応するよう設計されています。

TE のフリー高さサーフェスマウント コネクタは、高密度実装に向けて今日の電子機器業界が求める要件に応えるために設計されています。

当社のフラット フレキシブル ケーブル用コネクタは、基板対基板、電線対基板、そして電線対電線に対応したさまざまな高密度コネクタで構成されており、自動組み立てに対応できるように設計されています。

TE の AMP CT コネクタ システムは広範な製品群で構成されており、幅広い産業用途を持ちます。

TE では、さまざまなピッチの電線対基板ハイ パフォーマンス インターコネクト (HPI) を提供しています。1 列および 2 列のポスト ヘッダには角型ペグ技術が採用されており、さまざまな色用意されています。

AMP ピボット コネクタ シリーズは、信号コネクタと低出力コネクタの結線に使用する工具不要のソリューションです。

TE では、標準、micro、micro SIM SD カードのコネクタを提供しており、さまざまな設計および実装オプションが用意されています。

TE では、CompactFlash カード用ヘッダの包括的な製品ラインをご用意しています。

必要なアンテナが埋め込みアンテナであるか多素子外付けアンテナであるかに関係なく、当社は設計のニーズにお応えします。

当社では、PICO スイッチング同軸ケーブル、U.FL 互換ケーブルや RF 同軸ケーブル、RF コネクタなどの RF ソリューションを豊富に用意しています。

モバイル デバイスの複雑さと機能の向上に伴い、複数のアンテナを備え、より高速なデータ レートに対応し、動作周波数が高い薄型デバイスに対するボード レベル シールド (BLS) が求められています。

当社では、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、完全バッファ (FB)、Mini、SO DIMM などの JEDEC 業界標準に準拠して設計された信頼性の高いデュアル インライン メモリ モジュール ソケットを幅広く取り揃えています。

複雑なプリント回路は非常に価値が高く、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが高すぎます。ソケットが、その解決策となります。ソケットを使用することで、コスト効果とボード設計の容易さという利点が生まれます。