TE NEWS: QSFP-DDコネクタ、ケージおよびケーブル アセンブリを発表

QSFP-DDコネクタ、ケージ、ケーブル アセンブリが、最大400 Gbpsまでの速度をサポート

公開

2019/07/18

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タイコエレクトロニクスジャパン:
データアンドデバイス 川前 貴裕
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kawamae.takahiro@te.com

最大400 Gbpsまでの速度をサポート

新しい後方互換性設計により、データセンターの容易なアップグレードを可能に

2019年7月18日-高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社(本社:神奈川県川崎市)は本日、新しいQuad Small Form Factor Pluggable Double Density(QSFP-DD)コネクタ、ケージ、およびケーブル アセンブリを発表しました。この製品は、既存のQSFPフォーム ファクタを通して密度を更に高めることにより、最大400 Gbpsの速度通信を実現し、次世代のデータセンターのニーズに対応できる製品です。8レーンの電気的インタフェースを用いて、 28Gbps NRZおよび56Gbps PAM-4の両プロトコルに対応できる設計を採用しています。また、将来のシステム アップグレードのために、112Gbps PAM-4へのロードマップも備えています。

 

市場に流通している他の400 Gbpsソリューションとは異なり、QSFP-DD製品群は後方互換性を備えることにより、既存のQSFPの設計から容易にアップグレードできます。TEのQSFP-DD製品群は、特許技術であるジッパー フィン ヒートシンクを最大限に活用することで、15Wから18Wのアプリケーションにおいても低コストで作業を可能になります。

TEは幅広いQSFP-DD製品群を供給しています。表面実装(SMT)コネクタは0.8mmピッチで1x1から1x6までのケージをご用意しています。またストレートおよびブレイクアウト パッシブ銅ケーブル アセンブリは各種長さとワイヤ サイズを幅広く取り揃えています。更に、さまざまなライトパイプ、ヒートシンク、ケーブル アセンブリを伴うカスタム設計も、TEの信号特性専門家よりサポートします。
 

「データセンターの接続に次世代レベルのスピードが求められる現在、その設計・開発に携わる方へ全く新しいコネクタやケーブル アセンブリのソリューションをご提供することが我々の使命です。当社は、単一ポートにて400 Gbpsのデータ転送速度を可能にするQSFP-DD製品群をお客様に提供するトップ メーカーの一つです。これらの製品は、業界のエンド ユーザ、プラットフォーム設計者、システム インテグレータにとって、必要な設計柔軟性を提供することができます。」と、TEのプロジェクト マネージャーのザック・ガルブレイス(Zach Galbraith)は述べています。

QSFP-DD

TE について

TE Connectivityは、様々な産業において世界を牽引する年間売上130憶米ドルのインダストリアル・テクノロジーリーダーです。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、広範囲の分野にまたがり、過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivityは、世界約150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivityの日本法人です。

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