TE NEWS: QSFP-DDコネクタ、ケージおよびケーブル アセンブリを発表

2019年7月18日－高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は本日、新しいQuad Small Form Factor Pluggable Double Density（QSFP-DD）コネクタ、ケージ、およびケーブル アセンブリを発表しました。この製品は、既存のQSFPフォーム ファクタを通して密度を更に高めることにより、最大400 Gbpsの速度通信を実現し、次世代のデータセンターのニーズに対応できる製品です。8レーンの電気的インタフェースを用いて、 28Gbps NRZおよび56Gbps PAM-4の両プロトコルに対応できる設計を採用しています。また、将来のシステム アップグレードのために、112Gbps PAM-4へのロードマップも備えています。

市場に流通している他の400 Gbpsソリューションとは異なり、QSFP-DD製品群は後方互換性を備えることにより、既存のQSFPの設計から容易にアップグレードできます。TEのQSFP-DD製品群は、特許技術であるジッパー フィン ヒートシンクを最大限に活用することで、15Wから18Wのアプリケーションにおいても低コストで作業を可能になります。

TEは幅広いQSFP-DD製品群を供給しています。表面実装（SMT）コネクタは0.8mmピッチで1x1から1x6までのケージをご用意しています。またストレートおよびブレイクアウト パッシブ銅ケーブル アセンブリは各種長さとワイヤ サイズを幅広く取り揃えています。更に、さまざまなライトパイプ、ヒートシンク、ケーブル アセンブリを伴うカスタム設計も、TEの信号特性専門家よりサポートします。
 

「データセンターの接続に次世代レベルのスピードが求められる現在、その設計・開発に携わる方へ全く新しいコネクタやケーブル アセンブリのソリューションをご提供することが我々の使命です。当社は、単一ポートにて400 Gbpsのデータ転送速度を可能にするQSFP-DD製品群をお客様に提供するトップ メーカーの一つです。これらの製品は、業界のエンド ユーザ、プラットフォーム設計者、システム インテグレータにとって、必要な設計柔軟性を提供することができます。」と、TEのプロジェクト　マネージャーのザック・ガルブレイス（Zach Galbraith）は述べています。