TE NEWS: TE Connectivity、高密度(HD+)カードエッジ電源コネクタを発表

電源接点の二重構造を用いた独自の設計により、 市場最高密度の電流を実現

公開

2018/11/27

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市場で入手可能なカードエッジ電源コネクタの中で最高の電流密度を実現する新しい高密度(HD+)カードエッジ電源コネクタ

接続およびセンサの世界的なリーダーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社(本社:神奈川県川崎市)は、本日、 市場で入手可能なカードエッジ電源コネクタの中で最高の電流密度を実現する新しい高密度(HD+)カードエッジ電源コネクタを発表しました。最大3kWの電源をサポート可能なこれらのコネクタは、次世代のデータセンタにおいて、増大する電力要件を満たすことができるように設計されています。

TEの新しいHD+カードエッジ電源コネクタは、電流密度15A/2.54mmを提供し、2000〜3000Wの電源を提供することで、次世代のデータセンタ機器設計をサポートします。本コネクタは、1.27mmの信号接点ピッチとDC 60Vの動作電圧に対応する5.08mmの電源接点ピッチを備えています。

さらに、このTEの新しいHD+カードエッジ電源コネクタは、DC電源接点の二重構造、およびパススルーピンを採用した独自の設計により、PCBへ複数の嵌合接点を提供しすることで、接触抵抗が非常に低くなります。一般産業用PCBのフットプリントを採用し設計されたこれらの新しいコネクタは、共通の電源および信号接点モジュールを使用し、コンパクトでコスト効率の高いコネクタとなっています。ACおよびDC電源において、低電力から高電力アプリケーションまでサポートすることができるため、設計者は、接点数が異なる構成など、柔軟な設計が可能になります。よって、本コネクタはサーバー、スイッチ、および大容量ストレージシステムのアプリケーションへの適用に最適です。

「データセンタ機器の設計者は、より多くの電力を必要とするニーズを満たそうと努力しているため、最高の性能と密度、高い信頼性を提供するコネクタを必要としています」と、TE ConnectivityのプロダクトマネージャーであるBandy Yuanは述べています。「TEの新しいHD+ カードエッジ電源コネクタは、市場におけるすべてのカードエッジコネクタの中で最高の電流密度をサポートするだけでなく、電源接点の二重構造設計による強力な信頼性を提供します」。

高密度(HD+)カードエッジ電源コネクタ

高密度(HD+)カードエッジ電源コネクタ

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TE Connectivityは、様々な産業において世界を牽引する年間売上130憶米ドルのインダストリアル・テクノロジーリーダーです。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、広範囲の分野にまたがり、過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivityは、世界約150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivityの日本法人です。

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