TE 新製品: LGA 3647 IC ソケット

LGA 3647 IC ソケット

増加するピン数に対応する堅牢な設計

新しいソケットにより、サーバ プラットフォームと高性能コンピューティングの CPU に信頼性の高い接続が実現します。

June 28, 2016

接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は、本日、Intel Corporation の新しいサーバ プラットフォーム専用の新型プロセッサ用 LGA 3647 ソケットを発表しました。TE の LGA 3647 ソケットは、より優れた性能とより優れたシステム スケーリングで、最新 CPU プロセッサの次世代設計に適合します。この技術の認定業者は 2 社のみであり、その 1 社であるTE は、データ センタおよび高性能コンピューティング (HPC) で使われる新しいプラットフォームのために、この重要なソケットを提供します。

当社の LGA ソケットは、プロセッサとプリント基板 (PCB) 間に高密度型の電気相互接続を提供します。処理能力の向上に伴い、プロセッサ チップのピン数も増加しています。LGA 3647 ソケットには、反りの問題を改善して優れたコプラナリティと接続の信頼性を実現する、大型プロセッサ用 2 ピース設計がはじめて取り入れられています。TE のフレキシブルな工具により試作品製作の所要時間も短縮され、設計の早い段階からソケットを使うことができます。

TE の Data and Devices 部門、製品管理担当マネージャの Jaren May は、次のように述べています。「新しいサーバ プラットフォームおよび HPC 用途で最新の CPU プロセッサを使う設計者には、優れた性能と信頼性の高い接続性を提供する CPU ソケットが必要です。当社の LGA 3647 ソケットにより、これらの次世代のプロセッサの需要に対応する堅牢な設計を通じて、最先端の性能を実現する新しいシステム設計が可能になります」。

TE について

TE Connectivity社は、最先端の技術と製造において世界をリードする年間売上140億米ドルのグローバル企業です。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、75年以上に渡り過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivity社は、世界約140カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com や各種SNS (LinkedIn, Facebook, Twitter)をご覧ください。

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