Intel® Omni-Path Architecture に対応する新しいケーブル アセンブリ
コストのかかる低損失 PCB 材料や信号を転送するためのリタイマーが不要になり、システム設計時間やコストを削減できます。
August 03, 2017
ペンシルバニア州ハリスバーグ – 2017 年 8 月 3 日 – 接続およびセンサの分野で世界をリードする TE Connectivity (TE) は本日、新しい ChipConnect 内部フェースプレート対プロセッサ (IFP) ケーブル アセンブリを発表しました。Intel Omni-Path Architecture (OPA) 用に設計された TE の ChipConnect アセンブリは、プロセッサの LGA 3647 ソケットおよびフェースプレートにある Intel Omni-Path 内部フェースプレート トランジション (IFP) ポートと直接嵌合し、25 Gbps の 伝送速度を実現します。これらの新しいケーブル アセンブリは、コストのかかる低損失プリント基板 (PCB) 材料や信号を転送するためのリタイマーを不要にすることで、システム設計時間やコストを削減します。PCB ラミネートやルーティングの複雑さが軽減され、システム設計が容易になります。
ChipConnect アセンブリは標準的な長さと分岐タイプが用意されており、特定の用途向けにカスタマイズすることもできます。4X および 8X の高速データ伝送レーンを備え、ケーブルを取り回しやすいようにストレートおよびライトアングル (左/右側の出口) のリニア エッジ コネクタ (LEC) ケーブル プラグが付いています。TE はこれらのケーブル アセンブリに加えて、適合する LGA 3647 ソケットとハードウェア (ソケット P0 および P1) も提供しています。TE は現在、これらの第 1 世代 IFP ケーブル アセンブリを提供している数少ない Intel 認定サプライヤの 1 つであり、Intel OPA の次世代ケーブル アセンブリ設計の開発パートナーでもあります。
「Intel の OPA 設計は業界標準であり、当社の ChipConnect 製品はこの用途において高い設計柔軟性と性能を提供します」。TE Connectivity の Data and Devices 部門の Product Manager、Ann Ou はこのように語ります。「この製品を発表したことで、TE は OPA 対応ソケットとケーブル アセンブリのワンストップ ソースとなりました。」
詳細については、次のページをご覧ください。www.te.com/chipconnect
TE について
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