注目の製品: ボード レベル シールド製品

上海 – モバイル デバイスの複雑化と機能の向上に伴い、複数のアンテナを備え、より高速なデータ レートに対応した、動作周波数が高い薄型デバイスに対するニーズが高まっています。この市場変化により、デバイスの新しい EMI の課題を解決するボード レベル シールドの需要が増大しています。このような状況を背景として、TE Connectivity (TE) は新しいボード レベル シールド (BLS) 製品を発売しました。TE のボード レベル シールドは、スタンピングまたは延伸された 1 ピースおよび 2 ピースのメタル ケージであり、ボード レベルのコンポーネントの絶縁、クロストークの最小化、電磁干渉 (EMI) 感受性の低減を実現するとともに、システム速度にも影響を与えません。

「スタンピング、成形、自動化は、TE のコア コンピテンシーとして数十年もの実績があります」。TE 消費者向けデバイス部門のプロダクト マネージャ、Frank Basile 氏はこのように語ります。「BLS を導入いただく際、当社はこれらのコンピテンシーを活用してお客様をサポートし、製品化時間の短縮や競争的な価格での大量生産を実現するお手伝いをします」。

最新の BLS 製品は、端子およびロッキング ディンプル、コーナー形状、曲げ半径などの標準機能を備えています。米国、ヨーロッパ、および中国の現地フィールド アプリケーション エンジニアが、迅速かつ確実にお客様をサポートします。カスタム設計された BLS 部品のサンプル納期はおよそ 72 時間です (複雑さによって異なります)。

TE は世界的スケールと低コストの製造プロセスを活用してお客様を支援しており、BLS 製品はその一例です。