耐落下性、耐衝撃性を提供
携帯電話やタブレットなどの小型デバイスを考慮して設計された超小型・超薄型 (Micro SLP) コネクタ シリーズは、信頼性の高い嵌合接続機能を備え、耐落下性と耐衝撃性が強化されています。この耐落下性と耐衝撃性に優れた嵌合接続は、Micro SLP コネクタの端子設計によって実現します。また、嵌合時のクリック音によって、嵌合ミスを防止します。Micro SLP コネクタ シリーズの用途は、モバイル デバイスにとどまりません。この超小型の電線対基板コネクタは、大径の個別ワイヤ接続に省スペースが求められるほぼすべての用途にメリットをもたらします。
製品の特長
Micro SLP コネクタの仕様
- 超薄型
- 耐落下性と耐衝撃性を実現する嵌合接続
- 嵌合ミスを防止する端子設計を採用
- ヘッダ リセプタクル貼られたエンボス加工テープにより、取り扱いが容易に
- 結線処理済み、被覆が除去済みの状態で提供され、作業時間の短縮を実現するケーブル アセンブリ製品
- リクエストに応じて、カスタムのケーブル長もご用意
1.4mm
小型超薄型コネクタに対応した嵌合高さ
1.0A
電線対基板コネクタに対応した電流定格
32AWG
0.8 mm ピッチの Micro SLP コネクタに対応した電線サイズ
TE では、スマートフォン・タブレット・モバイル メディア プレーヤ・デジタル カメラ・GPS・決済端末・スポーツ機器など、今日のモバイル機器用途に対応した製品を提供しています。
各種用途
Micro SLP コネクタ
• 携帯電話
• タブレット
• ウェアラブル デバイス
• 省スペースが必要とされるあらゆるデバイス
