新規ケージが気流を改善、コスト低減に有用
February 28, 2017
接続性とセンサの世界的リーダー、TE Connectivity (TE)が、本日、 ケージを通じて 気流を改善し、放熱を良くする熱的エンハンスト zSFP+ ＆ zQSFP+ ケージを発表し ました。両ケージは熱性能を改善し、価格も市場の大半の代替品より魅力的なため、高速I/O伝送を要求するどのアプリケーションにもぴったりです。熱的エンハンスト zSFP+ ＆ zQSFP+ ケージの特長：
· より良い熱性能 - TEの zSFP+ ＆ zQSFP+ 製品ポートフォリオによる最 高の熱性能
· より良い気流 – 前後両方向の気流による冷却操作
· コスト低減 – 革新的で簡易な冷却で操作コストも低減可能
「メーカーがスイッチや他のデータ通信装置の内部高速化に移行するにつれ、余分な熱を保持することなく28GbpsパフォーマンスをもたらすI/O製品を必要とします。」と、TE Connectivityのデータ・デバイス部の製品マネジャーMelissa Knoxは語りました。
「当社の熱的エンハンスト zSFP+ ＆ zQSFP+ ケージは放熱を改善し、魅力的な価格設 定でお買い求めいただけます。」
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TE について
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X（旧Twitter） をご覧ください。
