注目の製品: 0.4mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ

中国・上海 -- TE Connectivity (TE) は本日、斬新な 0.4mm ファイン ピッチ基板対基板 (BtB) コネクタを発売しました。この BtB コネクタはスタック高さが 0.6mm で、より小型かつ薄型の消費者向け電子デバイスに対する需要の増大に応えるよう設計されています。このコネクタは、より薄型で現代的なスマート フォン、モバイル デバイス、タブレット、ポータブル ゲーム機、ポータブル音楽プレーヤをサポートする最適化された相互接続ソリューションを開発するための TE の戦略的ロードマップにおいて重要なマイルストーンとなります。

「私たちはこのソリューションをお客様にお届けできることに興奮しています」。TE 消費者向けデバイス部門の内部相互接続ソリューションのプロダクト マネージャ、Katsuya Unesa 氏はこのように語ります。"全体的に見て、TE はお客様のアセンブリ プロセスをより簡単で費用対効果の高いものにすることを目指しています。この新しく追加された製品では、製品設計のさらなるロー プロファイル化とコネクタ嵌合性能の向上が考慮されています。」

0.4mm ファイン ピッチ BtB コネクタの主な特徴と利点は以下のとおりです。

• 市場で最も小さい部類に属するロープロファイル アーキテクチャと省スペース サイズにより、お客様の設計能力の拡大を支援
• 嵌合の信頼性を向上させる端子ロック構造と二重接点
• リセプタクル端子のニッケル バリアによってはんだウィッキングを防止し、アセンブリ プロセスを向上
• ツーリングの切り替えが不要な広いピックアンドプレース領域により、生産ラインのコストを節減

TE は、品質管理を徹底し、迅速な大量生産能力を拡大するため、0.4mm ファイン ピッチ BtB コネクタの製造プロセスを強化しています。