IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte (Englisch)

Sprecher: Mit den IMPACT Backplane-Steckverbindern mit hoher Dichte unterstützt TE Connectivity (TE) auch weiterhin die wachsende Nachfrage nach Telekommunikations- und Datennetzwerkgeräten, die schnellere Geschwindigkeiten und eine höhere Dichte erfordern.

IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Hochgeschwindigkeitsnetze

Sprecher: Als Teil eines breiten Portfolios an Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern, die Anwendern die notwendige Designflexibilität zur Bewältigung bestimmter Leistungsherausforderungen bieten, beweist TE mit dem neuen IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte erneut seine Entschlossenheit, alle Produkte zu optimieren und dabei die technischen Möglichkeiten zu erweitern, um kundenorientierte Lösungen anzubieten.

IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Hochgeschwindigkeitsnetze

Sprecher: Steigende Datenraten und sinkende Signalanstiegszeiten machen leistungsstärkere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder erforderlich. Die IMPACT Produkte von TE sind ein wertsteigernder Ansatz für Geschwindigkeit, Dichte, Kosten und langfristige Zuverlässigkeit. Die IMPACT Steckverbinder sind für die Systemupgrades und Anforderungen des modernen Kommunikationsmarktes ausgelegt und bieten nahezu unbegrenzte Optionen.

IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Hochgeschwindigkeitsnetze
•Datenraten von bis zu 25 Gbp/s
•Dichte der differenziellen Leiterpaare von bis zu 80 Paaren pro linearem Zoll

Sprecher: Die für eine breite Anwendungspalette wie Telekommunikationsinfrastruktur, Datennetze und medizinische Diagnostik entwickelten IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte ermöglichen Upgrades auf Datenraten von bis zu 25 Gbit/s. Dank einer Dichte der differenziellen Leiterpaare von bis zu 80 Paaren pro linearem Zoll sind die IMPACT Steckverbinder zudem äußerst platzsparend.

James Gula
Produktmanager, TE Connectivity

TE PM: Die IMPACT Steckverbinder von TE sind in Konfigurationen mit zwei bis sechs Paaren erhältlich. Es sind zwei Compliant-Pin-Designoptionen sowohl für die Tochterkarte als auch die Backplane-Steckverbinder verfügbar. So erhalten Kunden eine optimale Designflexibilität.

IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Hochgeschwindigkeitsnetze
•In Reihe geschaltete Doppelkontakte
•Integrierte Erdungssignalabfolge

TE PM: Die Steckschnittstelle des IMPACT Steckverbinders umfasst zudem in Reihe geschaltete Doppelkontakte mit zwei Kontaktpunkten, die für eine dauerhaft zuverlässige Leistung sowie eine integrierte Erdungssignalabfolge sorgen. Dieses einzigartige Merkmal verringert die durchschnittliche Steckkraft pro Steckverbinder, sodass die mechanische Steckleistung des Systems verbessert wird.

TE PM: Als Teil des umfassenden Portfolios an Backplane-Hochgeschwindigkeitssteckverbindern von TE, das eine Vielzahl an Architekturoptionen ermöglicht und herkömmliche Backplane-, koplanare, orthogonale Mid-Plane- und Mezzanine-Konfigurationen umfasst, haben Sie dank der IMPACT Steckverbinder einen erheblichen Spielraum beim Optimieren Ihrer Designs im Hinblick auf mechanische und elektrische Leistung.

IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Hochgeschwindigkeitsnetze
•Geringeres Nebensprechen mit Breitrandkupplung und differenziellen Paarsystemen
•Lötfreie, kompatible Press-Fit-Enden sparen Anwendungszeit
•Optimale Steckleistung

TE PM: Die IMPACT Steckverbinder von TE bieten viele wichtige Merkmale und Vorteile wie z. B. geringeres Nebensprechen mit Breitrandkupplung und differenziellen Paarsystemen für höhere Datenraten. Dadurch wird Anwendungszeit gespart, da die kompatiblen Einpressenden keinen Lötvorgang erfordern. Für optimale Steckleistung verfügen die IMPACT Steckverbinder außerdem über in Reihe geschaltete Doppelkontakte in einer Tochterkarten-Schnittstelle.

Produktmerkmale
•Geringere Leiterplattenkomplexität und Kosten
•Hervorragende mechanische und elektrische Leistung
•Höhere mechanische Zuverlässigkeit

TE PM: Zu den weiteren Vorteilen der IMPACT Steckverbinder zählen die geringere Leiterplattenkomplexität und Kosten dank eines 1,9-x-1,35-mm-Rasters auf der Backplane und Tochterkarte sowie die hervorragende mechanische und elektrische Leistung dank zweier Compliant-Pin-Montageoptionen. Zudem erzielen die IMPACT Steckverbinder durch die integrierte Führung in das Steckverbindermodul mit polarisierten Gehäusen eine höhere mechanische Zuverlässigkeit.

IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Hochgeschwindigkeitsnetze
•Kostengünstig
•Viele Konfigurationsoptionen
•Langfristige Zuverlässigkeit

Sprecher: Die IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte von TE stehen für einen wertsteigernden Ansatz für Geschwindigkeit, Dichte, Kosten und langfristige Zuverlässigkeit und werden den aktuellen Trends für Telekommunikations- und Datennetzlösungen gerecht.

Sprecher:
Kostengünstig
Viele Konfigurationsoptionen
Langfristige Zuverlässigkeit

IMPACT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte von TE Connectivity.
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IMPACT ist eine Marke von Molex, LLC.

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