Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Andrucksteckverbinder (Englisch)

Stabile Verbindungen für kleine Geräte

Sprecher: Mit dem zunehmenden Bedarf an kleineren Geräten steigt auch der Bedarf an kleineren Verbindungen, und TE Connectivity (TE) bietet Lösungen zur Unterstützung dieser Designs.

Leiterplatte-an-Leiterplatte-Andrucksteckverbinder

Signal- und Leistungsanschluss mit kleinem Formfaktor

Sprecher: Das Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Andrucksteckverbindersystem bietet ein stabiles und robustes Design mit einer größeren Auswahl an Optionen für Signal- und Leistungsverbindungslösungen.

Leiterplatte-an-Leiterplatte-Andrucksteckverbinder

Signal- und Leistungsanschluss mit kleinem Formfaktor

Kostengünstige, zuverlässige und vielseitige Lösung für Leistungs- oder Signalanschlussanforderungen.

Ideale Lösung für Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Anwendungen mit kleinen Formfaktoren:

• Smartphones
• Navigationssysteme
• Spielkonsolen

Narrator:  Das kostengünstige Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Andrucksteckverbindersystem ist äußerst zuverlässig und vielseitig und bietet Strom- oder Signalverbindungen zwischen zwei Leiterplatten oder einer Leiterplatte und einem anderen elektrischen Modul. Diese Serie ist ideal für Smartphones, Tablets, Laptops, Navigationssysteme und Spielkonsolen.

Jennifer Love

Product Manager, TE Connectivity

TEPM : Das Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Andrucksteckverbindersystem von TE ist eine kostengünstige, hochzuverlässige und flexible Steckverbinderfamilie, die sowohl Leistungs- als auch Signalverbindungen mit einem kleinen Formfaktor zum Stapeln von Leiterplatten und verschiedenen Lösungen wie FPC, elektrischen Modulen, Lautsprechern und Motoren bietet.

Leiterplatte-an-Leiterplatte-Andrucksteckverbinder

Signal- und Leistungsanschluss mit kleinem Formfaktor

Der Drucksteckverbinder hat eine abgerundete Kontaktspitze, die dazu beiträgt, eine Kontaktverformung während der Montage zu verhindern.

TEPM : Der Andrucksteckverbinder wurde mit Blick auf die Kontaktspitze entwickelt. An Montagebändern können sich Kontakte in den Handschuhen von Bedienern verhaken und dadurch verformen. Das abgerundete Design der Kontaktspitze des Andrucksteckverbinders von TE hilft bei der Vermeidung von Kontaktdeformationen.

Jennifer Love

Product Manager, TE Connectivity

TE PM: Ein Hauptmerkmal der TE-Andrucksteckverbinder ist die Fähigkeit, Stromstärken von bis zu 2,0 A zu verarbeiten, sowie die verschiedenen Arbeitshöhen, Stiftzahlen und Kontaktabstände.

Produkteigenschaften

Einreihige und zweireihige Kontaktdesigns bieten Designvielfalt für Leiterplatten

TE PM: Einreihige und zweireihige Kontaktdesigns bieten weitere Vielseitigkeit mit Längen- und Breitenoptionen der Steckverbinder, die eine Vielzahl von Leiterplattendesigns unterstützen.

Produkteigenschaften

Das flache Gehäuse des Steckverbinders ermöglicht eine einfache Befestigung an Pick-and-Place-Geräte.

TE PM:  Darüber hinaus ermöglicht der flache Bereich des Gehäuses des Steckverbinders eine einfache Befestigung des Steckverbinders an Pick-and-Place-Geräten.  

Leiterplatte-an-Leiterplatte-Andrucksteckverbinder

Signal- und Leistungsanschluss mit kleinem Formfaktor

Ideale Wahl für Verbraucheranwendungen

Vielseitige Gestaltungsmöglichkeiten

Erhöhte Stabilität

Sprecher:  All diese Merkmale machen das Leiterplatte-an-Leiterplatte-Andrucksteckverbindersystem von TE zu einer idealen Wahl für Verbraucheranwendungen, da es vielseitige Optionen und erhöhte Stabilität bietet.

Sprecher:

Halten Sie Ihre elektronischen Verbrauchergeräte

kompakter,

flacher

und kostengünstiger.

Leiterplatte-an-Leiterplatte-Andrucksteckverbinder

Wenden Sie sich noch heute an einen Vertreter oder Distributor von TE.

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Sprecher:

TE Connectivity

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