DIP- und SIP-Schalter

Konfigurationen auf Computern und Peripheriegeräten optimieren

TE bietet ein breites Portfolio an DIP-Schaltern für Oberflächen- und Durchsteckmontage. Mit verschiedenen Ausführungen und Größen von Aktuatoren können diese Schalter in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden. Unsere DIP-Schalter sind in Positionsgrößen von 1 bis 12 erhältlich. Zudem besteht die Möglichkeit, unsere stapelbaren Schalter hinzuzufügen. Zwar werden SIP-Schalter nicht so häufig verwendet wie DIP-Schalter, aber sie können mehrere Widerstände und RAM-Chips mit einem gemeinsamen Pin enthalten.

Ein DIP (Dual In-line Package)-Schalter ist ein manuelles elektronisches Gehäuse, das aus einer Reihe von winzigen Schaltern besteht. Er ist rechteckig und verfügt über zwei parallele Reihen von Verbindungsklemmen. Allgemeine Eigenschaften von DIP-Schaltern sind u. a. Band- und Rollenverpackung, aufgedruckte Kennzeichnungen, CE- und CSA-Zertifizierungen, UL-Zulassung, Staub- und Wasserdichtigkeit bzw. Witterungsbeständigkeit.

 

Ein DIP-Schalter kann als Schließer (NO) oder Öffner (NC) konfiguriert werden oder dreistufig sein. Es gibt folgende Arten von DIP-Schaltern: einen Schiebeschalter, der mit erhabenen oder versenkten Schiebern konfiguriert werden kann, einen Kippschalter, der mit erhabenen oder versenkten Kippern konfiguriert werden kann, und einen Pianoschalter, dessen seitlich angeordnete „Tasten“ zum Betätigen nach unten gedrückt werden müssen. DIP-Schalter sind normalerweise auf Hauptplatinen, Erweiterungskarten und Zusatzkarten zu finden und werden häufig verwendet, um Konfigurationseinstellungen auf Computern und Peripheriegeräten wie Leiterplatten und Modems vorzunehmen.

 

Ein SIP (Single Inline Package)-Schalter ist ein Computerchipgehäuse mit einer einzigen Reihe von Verbindungsstiften. Der Körper eines SIP-Schalters besteht in der Regel aus Keramik oder Kunststoff, mit einer Zuleitungsanzahl, die normalerweise zwischen 4 und 64 liegt. Es gibt drei SIP-Schalter-Ausführungen: konform beschichtet, unbeschichtet und vergossen. SIP-Schalter ordnen RAM-Chips entweder mit einem DIP-Verfahren oder einem SMD (Surface Mount Device)-Verfahren zusammen auf einer kleinen Platine an.

 

Die Platine enthält eine einzelne Reihe von Anschlussstiften, die mit einem Stecksockel auf einer System- oder Systemerweiterungsplatine angeschlossen werden. SIP-Schalter mit kleinem Formfaktor sind in der Regel Geräte mit einer parallelen Anordnung gleichwertiger Komponenten wie Widerstandsarrays und Dioden. Bei SIP-Schaltern mit großem Formfaktor handelt es sich im Allgemeinen um Hybridschaltungen wie Zeitschalter oder Oszillatoren.