
Hochgeschwindigkeit flexibler denn je
Unser Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung bietet eine Lösung für Herausforderungen im Zusammenhang mit höheren Datenraten. Es ist flexibel, robust und bietet eine optimale Signalintegrität – außerdem spart es Platz und Entwicklungskosten. Dank eines 0,6-mm-Kontaktrasters sind die Sliver Produkte äußerst flach, sodass mehr in den Kasten passt. Zusätzlich zu den Card-Edge-Konfigurationen bieten wir ein äußerst robustes Metallgehäusedesign für den Steckverbinder-Cage, das einem Kabelzug standhält, während eine aktive Arretierung zusätzliche Verbindungssicherheit gewährleistet. Diese neue Verbindungstechnik vereinfacht das Design und trägt zu einer Senkung der Gesamtkosten bei, da keine Re-Timer und kostspieligen Leiterplattenmaterialien mit geringerem Verlust erforderlich sind, um mit einem Hochgeschwindigkeitskabel von TE Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s zu erreichen.
Produkteigenschaften
Spezifikationen für Sliver
- 0,6-mm-Kontaktraster
- Die Buchse verfügt über ein robustes Metallgehäuse mit Kabelarretierung.
- Die Ausführungen mit vertikalen Buchsen und Winkelbuchsen eignen sich für Sliver Kabelsätze oder Leiterplatten-Steckkarten.
- Die Kabelsätze umfassen unsere verlustarmen 33-AWG-Hochgeschwindigkeitskabel und eignen sich für 85- und 100-Ohm-Umgebungen.
- Die 12G- und 25G-Ausführungen bieten eine wirtschaftliche Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
Sliver ist skalierbar.
Wird schrittweise um acht Differenzialpaare (DP) erweitert
- 16DP (50 Stifte)
- 24DP (74 Stifte)
- 32DP (100 Stifte) [empfohlen]
- 40DP (124 Stifte)
- 48DP (148 Stifte) nur Card-Edge
Neues Produkt: Sliver 2.0
Produkteigenschaften
- Mit bis zu 112G PAM-4 (56G NRZ)
- Erfüllt alle aktuellen Protokoll-Leistungsanforderungen für PCIe Gen 3/4 (8G und 16G), SAS-3/4 (6G, 12G und 24G), Ethernet-Protokolle (10G und 25G pro Leitung), InfiniBand (28G) und erfüllt voraussichtlich die Leistungsanforderung für IEEE und OIF 56 Gbit/s, PCIe Gen 5 und SAS-5
- Zu den Größenoptionen zählen 1C (x4), 2C (x8) und 4C (x16) – sowohl rechtwinklig als auch in vertikalen Größen. Alle Modulkarten können je nach Ausführung in eine alternative Konfiguration eingesteckt werden.
Elegant, flexibel, schnell für Server und Speicher: Die Sliver Verbindungen kommen aufgrund ihrer Leistung, Flexibilität und niedrigen Kosten als Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit mehreren Leitungen gemäß der SFF-TA-1002-Spezifikation von SNIA SFF TWG Technology Affiliate zum Einsatz. Mehrere Gruppen innerhalb der Branche, darunter das Consortium for On-Board Optics (COBO), das Gen-Z Consortium (Gen-Z), das Open Compute Project (OCP) und die Enterprise & Data Center SSD Working Group (EDSFF), nutzen Sliver Verbindungen zur internen Verkabelung sowie Card-Edge-Steckverbinder als standardisierte Anschlusslösungen in ihren Server-, Speicher- und Netzwerkausführungen.

Neuer Steckverbinder für SFF-TA-1002 – Sliver 2.0
Effizient und wirksam
Sliver Lösungen senken die Gesamtkosten und verbessern die Signalleistung, weil damit auf Folgendes verzichtet werden kann:
- Re-Timer, die aufgrund von verlustanfälligen Leiterplattenmaterialien notwendig waren
- kostspieligere Leiterplattenmaterialien mit geringerem Verlust
- komplexe Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Signalweiterleitungen
Sliver Kabelsätze

Rechtwinkliger Sliver Flachbandkabelsatz für 74 Stifte (12G) und gerader Sliver TwinAx-Kabelsatz für 50 Stifte (25G)
Mehrere unterstützte Protokolle
Integration von Protokollen und Hochgeschwindigkeitsflexibilität
Beim Gerätedesign für verschiedene Standard- und benutzerdefinierte Signalprotokolle wird mehr und mehr auf Mid-Board-Kupferverbindungstechnik gesetzt.
Zu den von Sliver unterstützten Protokollen zählen u. a.:
- PCIe Gen3/4 (8G und 16G)
- SAS-3/4 (6G, 12G und 24G)
- Ethernet-Protokolle (10G und 25G pro Leitung)
- Infiniband (28G)
- Benutzerdefinierte Protokolle (bis zu ~32G pro Leitung)
Anwendungsoptionen
Mit Sliver können Sie Ihre Designoptionen und die Reichweite für eine Vielzahl von Anwendungen erweitern, z. B. für folgende:

Sliver Verbindungen: eine Lösung, mit der mehrere neue Designs möglich sind, z. B. 1) Mid-Board-Kabelanwendungen, 2) Backplane-/Midplane-Anwendungen, 3) flache PCIe-Add-In-Kartenanwendungen, 4) vertikale Card-Edge-Anwendungen und 5) horizontale Card-Edge-Anwendungen.



