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zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: EMI-Feder

Name: zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: EMI-Feder
Brand: TE Connectivity (TE)

zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: EMI-Feder

Gestapelte zSFP+ Cage-Baugruppe mit integriertem Steckverbinder und EMI-Federn zur EMI-Eindämmung. Erhältlich in gestapelten 2 x 1, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8 und 2 x 12 Ports Matrix-Konfigurationen, Datenrate von 32 Gbit/s.

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Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
Datenrate (max.)(Gb/s): 32
Montageausführung für Leiterplatte: Durchgangsbohrung – Press-Fit
Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte
Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Digitales Datenblatt

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Art der EMV-Eindämmung	Steckbare I/O-Anwendungen	Integrierter Lichtleiter	Anschlussmatrixkonfiguration	Integrierte Lichtleiter	Lichtleiterkonfiguration	Lichtleiterausführung	Lichtleiterprofil	Anzahl der Anschlüsse	Anzahl von Positionen	Raster	Abdichtbar	Kontaktnennstrom (max.)	Art der Steckverbindermontage	Betriebstemperaturbereich
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-6	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 4	Ja	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	8	160	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-6	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 6	Ja	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-6	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 1	Ja	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
ZSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI SPRING	2288172-6	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 12	Ja	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
2X12 ZSFP+ CONNECTOR ASSEMBLY	2227838-7	3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 12	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	24	480	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	0 – 70 °C
zSFP+ STACKED 2x2 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198325-9	3D PDF	Externe Federn	SFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 2	Ja	Drei	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
ZSFP+ STACKED 2X6 RCPT ASSY,THERMAL	2291491-1	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 6	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2180324-9	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 4	Ja	Drei	Standard	-	8	160	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198318-9	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 1	Ja	Drei	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198339-9	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 6	Ja	Drei	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198346-9	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 8	Ja	Drei	Standard	-	16	320	.8 mm	Nein	-	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI SPRING	1-2288172-9	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 12	Ja	Drei	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2-2180324-0	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 4	Ja	Umgekehrt außen	Standard	-	8	160	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2-2198318-0	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 1	Ja	Umgekehrt außen	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2x2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2-2198325-0	3D PDF	Externe Federn	SFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 2	Ja	Umgekehrt außen	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2-2198339-0	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 6	Ja	Umgekehrt außen	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2-2198346-0	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 8	Ja	Umgekehrt außen	Standard	-	16	320	.8 mm	Nein	-	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI SPRING	2-2288172-0	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 12	Ja	Umgekehrt außen	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-5	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 4	Nein	Keine	Standard	-	8	160	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-7	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 4	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	8	160	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-8	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 4	Ja	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	8	160	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-5	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 1	Nein	Keine	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-7	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 1	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-8	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 1	Ja	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-5	3D PDF	Externe Federn	SFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 2	Nein	Keine	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-6	3D PDF	Externe Federn	SFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 2	Ja	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-7	3D PDF	Externe Federn	SFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 2	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-8	3D PDF	Externe Federn	SFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 2	Ja	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-5	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 6	Nein	Keine	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-7	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 6	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-8	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 6	Ja	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-5	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 8	Nein	Keine	Standard	-	16	320	.8 mm	Nein	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-6	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 8	Ja	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	16	320	.8 mm	Nein	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-7	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 8	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	16	320	.8 mm	Nein	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-8	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 8	Ja	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	16	320	.8 mm	Nein	-	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI SPRING	2288172-5	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 12	Nein	Keine	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
ZSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI SPRING	2288172-7	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 12	Ja	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
ZSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI SPRING	2288172-8	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 12	Ja	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
ZSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, AIRFLOW	2301210-2	Produktzeichnung 3D PDF	Externe Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 12	-	-	-	-	24	24	4.9 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	3-2180324-1	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 4	Nein	-	-	-	8	160	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	3-2180324-2	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 4	Ja	Umgekehrt außen	Standard	Standard	8	160	.8 mm	Nein	.5 A	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	3-2180324-3	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 4	Ja	Außen	Standard	Standard	8	160	.8 mm	Nein	.5 A	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	3-2198339-1	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 6	Nein	-	-	-	12	240	.8 mm	Nein	.5 A	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
ZSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY,	3-2198346-1	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Nein	2 x 8	Nein	-	-	-	16	320	.8 mm	Nein	.5 A	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	4-2198346-0	Produktzeichnung 3D PDF	EMV-Federn	zSFP+ Thermally Enhanced	Ja	2 x 8	Ja	Innen	Standard	Standard	16	320	.8 mm	Nein	.5 A	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Gehäusetyp Zweireihig
Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
Integrierte Lichtleiter Ja, Nein
Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
Abdichtbar Ja, Nein
Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP28)

Konfigurationsmerkmale

Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1, 2 x 12, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8
Lichtleiterkonfiguration Außen, Doppelt dreieckig (außen), Doppelt dreieckig (innen), Drei, Innen, Keine, Umgekehrt außen, Vierfach dreieckig (innen und außen)
Lichtleiterausführung Standard
Lichtleiterprofil Standard
Anzahl der Anschlüsse 2, 4, 8, 12, 16, 24
Anzahl von Positionen 24, 40, 80, 160, 240, 320, 480

Elektrische Kennwerte

Datenrate (max.) (Gb/s) 32

Kontaktmerkmale

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5
Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel
Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76 µm [ 29.92 µin ]
Endstückbeschichtungsmaterial Zinn

Klemmenmerkmale

Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Raster (mm) .8, 4.9
Raster (in) .031, .032, .193
Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

Restlänge 1.8 mm [ .07 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85, 0 – 70
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185, 32 – 158

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Thermally Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced
Stromkreis Anwendung Signal
Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder, zSFP+-Kabelsatz
Kühlkörperkompatibel Nein

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Einsatz

Weitere

Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn, Externe Federn
Integrierter Lichtleiter Ja, Nein
Kommentar Mit Isolierband

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650796

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

Eigenschaften

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Produktmerkmale

Gehäusetyp Zweireihig
Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
Integrierte Lichtleiter Ja, Nein
Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
Abdichtbar Ja, Nein
Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP28)

Konfigurationsmerkmale

Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1, 2 x 12, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8
Lichtleiterkonfiguration Außen, Doppelt dreieckig (außen), Doppelt dreieckig (innen), Drei, Innen, Keine, Umgekehrt außen, Vierfach dreieckig (innen und außen)
Lichtleiterausführung Standard
Lichtleiterprofil Standard
Anzahl der Anschlüsse 2, 4, 8, 12, 16, 24
Anzahl von Positionen 24, 40, 80, 160, 240, 320, 480

Elektrische Kennwerte

Datenrate (max.) (Gb/s) 32

Kontaktmerkmale

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5
Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel
Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76 µm [ 29.92 µin ]
Endstückbeschichtungsmaterial Zinn

Klemmenmerkmale

Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit
Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Raster (mm) .8, 4.9
Raster (in) .031, .032, .193
Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

Restlänge 1.8 mm [ .07 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85, 0 – 70
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185, 32 – 158

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Thermally Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced
Stromkreis Anwendung Signal
Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder, zSFP+-Kabelsatz
Kühlkörperkompatibel Nein

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Einsatz

Weitere

Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn, Externe Federn
Integrierter Lichtleiter Ja, Nein
Kommentar Mit Isolierband

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650796

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: EMI-Feder

zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: EMI-Feder

Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz mit integriertem Steckverbinder

Datenrate (max.)(Gb/s): 32

Montageausführung für Leiterplatte: Durchgangsbohrung – Press-Fit

Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte

Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte

Produktmerkmale

Gehäusetyp Zweireihig

Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder

Integrierte Lichtleiter Ja, Nein

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte

Abdichtbar Ja, Nein

Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte

Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP28)

Konfigurationsmerkmale

Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1, 2 x 12, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8

Lichtleiterkonfiguration Außen, Doppelt dreieckig (außen), Doppelt dreieckig (innen), Drei, Innen, Keine, Umgekehrt außen, Vierfach dreieckig (innen und außen)

Lichtleiterausführung Standard

Lichtleiterprofil Standard

Anzahl der Anschlüsse 2, 4, 8, 12, 16, 24

Anzahl von Positionen 24, 40, 80, 160, 240, 320, 480

Elektrische Kennwerte

Datenrate (max.) (Gb/s) 32

Kontaktmerkmale

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel

Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76 µm [ 29.92 µin ]

Endstückbeschichtungsmaterial Zinn

Klemmenmerkmale

Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Montageausführung für Leiterplatte Durchgangsbohrung – Press-Fit

Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Raster (mm) .8, 4.9

Raster (in) .031, .032, .193

Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

Restlänge 1.8 mm [ .07 in ]

Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85, 0 – 70

Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185, 32 – 158

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Thermally Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced

Stromkreis Anwendung Signal

Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder, zSFP+-Kabelsatz

Kühlkörperkompatibel Nein

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Einsatz

Weitere

Art der EMV-Eindämmung EMV-Federn, Externe Federn

Integrierter Lichtleiter Ja, Nein

Kommentar Mit Isolierband

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650796