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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Gehäusetyp  Einfach, Verbunden

  • Steckbarer I/O – Produkttyp  Cagesatz

  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten  Kühlkörper

  • Integrierte Lichtleiter  Ja, Nein

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Abdichtbar  Ja, Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp  Staubkappe & EMI-Abdeckung

  • Formfaktor  zSFP+

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8

  • Lichtleiterkonfiguration  Doppelt rund, Keine, Kundenspezifisch, Vierfach rund

  • Lichtleiterausführung  Standard

  • Lichtleiterprofil  Kundenspezifisch, Niedrig, Standard

  • Anzahl der Anschlüsse  1, 2, 3, 4, 6, 8

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.) (Gb/s) 16, 28, 32

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung  Lamelle, Stift

  • Kühlkörper-Höhenklasse  Groß, Kundenspezifisch, PCI, SAN, Vernetzung kurz

  • Kühlkörperhöhe (mm) 2.75, 4.2, 6.5, 9.1, 10.8

  • Kühlkörperhöhe (in) .108, .165, .255, .358, .393

  • Kühlkörperoberfläche  Stromloses Nickel

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Blattvergoldet, Gold

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

  • Endstückbeschichtungsmaterial  Gold

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausführung für Leiterplatte  Durchgangsbohrung – Press-Fit

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Edelstahl, Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

  • Restlänge (mm) 2.05, 3

  • Restlänge (in) .071, .081, .118

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.5, 2.25, 3

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .059, .089, .118

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -55 – 105, -40 – 185

Betrieb/Anwendung

  • Steckbare I/O-Anwendungen  EMI Enhanced, SFP+, zSFP+ Thermally Enhanced

  • Stromkreis Anwendung  Signal

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten  zSFP+ SMT-Steckverbinder

  • Kühlkörperkompatibel  Ja, Nein

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Einsatz

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung  EMV-Federn, Externe Federn

  • Integrierter Lichtleiter  Ja, Nein

  • Kommentar  Ausgelegt für Belly-to-Belly-Verwendung mit 1-2180324-9.

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650632

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.