Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Gehäusetyp  Einfach, Verbunden

  • Steckbarer I/O – Produkttyp  Cagesatz

  • Integrierte Lichtleiter  Ja, Nein

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Abdichtbar  Ja

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Formfaktor  zSFP+

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1, 1 x 2, 1 x 4, 1 x 6

  • Lichtleiterkonfiguration  Doppelt rund, Keine

  • Lichtleiterausführung  Standard

  • Lichtleiterprofil  Standard

  • Anzahl der Anschlüsse  1, 2, 4, 6

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.) (Gb/s) 28, 32

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausführung für Leiterplatte  Durchgangsbohrung – Press-Fit

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.45, 3

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .054, .118

  • Restlänge  2.05 mm [ .081 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Steckbare I/O-Anwendungen  EMI Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced

  • Stromkreis Anwendung  Signal

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten  zSFP+ SMT-Steckverbinder

  • Kühlkörperkompatibel  Nein

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Einsatz

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung  Elastomere Dichtung

  • Integrierter Lichtleiter  Ja, Nein

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P65063

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.