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Produktmerkmale
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Gehäusetyp
Einfach, Verbunden
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Steckbarer I/O – Produkttyp
Cagesatz
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Integrierte Lichtleiter
Ja, Nein
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Steckverbindersystem
Kabel-an-Leiterplatte
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Abdichtbar
Ja
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Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an
Leiterplatte
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Formfaktor
zSFP+
Konfigurationsmerkmale
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Anschlussmatrixkonfiguration
1 x 1, 1 x 2, 1 x 4, 1 x 6
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Lichtleiterkonfiguration
Doppelt rund, Keine
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Lichtleiterausführung
Standard
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Lichtleiterprofil
Standard
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Anzahl der Anschlüsse
1, 2, 4, 6
Elektrische Kennwerte
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Datenrate (max.) (Gb/s)
28, 32
Klemmenmerkmale
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Verbindungsmethode für Leiterplatte
Durchsteckmontage – Press-Fit
Montage und Anschlusstechnik
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Montageausführung für Leiterplatte
Durchgangsbohrung – Press-Fit
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Art der Steckverbindermontage
Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
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Gehäusematerial
Nickel-Silberlegierung
Abmessungen
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Leiterplattendicke (empfohlen) (mm)
1.45, 3
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Leiterplattendicke (empfohlen) (in)
.054, .118
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Restlänge
2.05 mm [ .081 in ]
Verwendungsbedingungen
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Betriebstemperaturbereich
-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
Betrieb/Anwendung
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Steckbare I/O-Anwendungen
EMI Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced
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Stromkreis Anwendung
Signal
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Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten
zSFP+ SMT-Steckverbinder
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Kühlkörperkompatibel
Nein
Verpackungsmerkmale
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Verpackungsmethode
Einsatz
Weitere
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Art der EMV-Eindämmung
Elastomere Dichtung
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Integrierter Lichtleiter
Ja, Nein
Referenznummer
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TE-interne Teilenummer
CAT-Z8-P65063
Keine Dokumentation verfügbar.