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Future Bus+ Vertikales Gehäuse: 2 mm

Future Bus+ Vertikales Gehäuse: 2 mm-CAT-Z1-F9892
Leiterplatte-auf-Leiterplatte Z-PACK Future Bus+, ummanteltes Gehäuse mit 2-mm-Raster und vertikaler Durchführung zur Leiterplattenmontage. 3-A-Signalkontakte sind für das Gehäuse geeignet.
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Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Reihenabstand(mm): 2

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp: Stecker

  • Abdichtbar: Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte

Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp  Stecker

  • Abdichtbar  Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Vertikal

  • Anzahl von Positionen  24, 30, 96, 192

  • Zeilenanzahl  4, 5

  • Spaltenanzahl  6, 24, 48

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Naturbelassen

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung  Mit

  • Typ der Gegensteckführung  Polarisierung

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Raster  2 mm [ .078 in ]

  • Gehäusematerial  LCP

Abmessungen

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Paket, Tube

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-Z1-F9892

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.