Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Produkttyp des Steckverbinders  Steckverbindersatz

• Modular Jack & Plug Schnittstellentyp  RJ25

• Modular Jacks & Plugs Produkte  Jacks & Plugs in RJ-Ausführung

• Modulare Steckverbinderausführung  Klinke

• Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

• Erdungsoptionen  Keine, Leiterplattenmasse, Schalttafelmasse

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

• Steckverbinder- und Komponententyp  Steckverbinder

• Statusanzeigentyp  Keine

• Anschlusskonfiguration  Einfachanschluss

• Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1

• Kontaktdichte des Steckverbinders  Standard

• Montageausrichtung für Leiterplatte  Rechter Winkel, Vertikal

• Anzahl von Positionen  6

• Anzahl der bestückten Positionen  4, 6

• Anzahl der Leiterplatten-Masse-Flachkontakte  2

• Schalttafelmassenposition  Ja, Oberseite/Boden

• Abschirmungsmaterial  Kupferlegierung

• Material der Abschirmbeschichtung  Zinn

• Profil des Steckverbinders  Niedrig, Standard

• Klinkenausrichtung für Modular Jack  Standard – Klinke unten

• Position des Leiterplattenmassestreifens  3.05 mm [ .12 in ]

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 50

• Kontaktmaterial  Phosphorbronze

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold, Gold über Nickel, Nickel

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .2, 1.5

• Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Zinn, Zinn-Blei

• Beschichtungsoberfläche des Anschlussfelds der Leiterplatte  Matt

• Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage - Löten, Oberflächenmontage

• Anschlussstift- und Restlänge (mm) 2.54, 2.79, 3.1, 3.15, 3.18, 3.2, 3.56, 3.8

• Anschlussstift- und Restlänge (in) .1, .11, .122, .124, .125, .126, .14, .15

• Art der Panelmontagevorrichtung  Gehäuseanschläge

• Typ der Gegensteckführung  Kodiert

• Gegensteckführung  Mit, Ohne

• Art der Steckverbindermontage  Leiterplatten-Befestigung, Leiterplattenmontage

• Panelmontagevorrichtung  Mit, Ohne

• Steckeingangsposition  Boden, Oben, Seitlich

• Gehäusefarbe  Grau, Schwarz

• Gehäusematerial  G.F. PA 4.6, G.F. PA 9T, Nylon, Nylon für hohe Temperaturen, PA 46, PA 9T GF, PBT

• Raster (mm) 1.02, 1.27

• Raster (in) .04, .05

• Steckverbinderhöhe (mm) 11.5, 12, 12.57, 12.7, 16.13, 16.38, 16.4, 16.51, 19.6

• Steckverbinderhöhe (in) .453, .472, .49, .5, .635, .644, .646, .65, .772

• Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.57, 1.6

• Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .062, .063

• Betriebstemperaturbereich (°C) -40 – 70, -40 – 85

• Betriebstemperaturbereich (°F) -40 – 158, -40 – 185

• Geschirmt  Ja, Nein

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Leistungskategorie  Cat 3

• UL-Brandschutzklasse  UL 94HB, UL 94V-0

• Verpackungsmethode  Band und Rolle, Bandware, Bandware auf der Rolle, Einzelausführung, Karton & Einsatz, Karton & Schlauch, Karton & Schlauch, Paket, Reel, Stück/Rolle, Tray, Tube

• Verpackungsmenge  35, 36, 144, 152, 168, 176, 240, 300, 700, 750, 800, 1000, 2100

• Durchmesser der Verpackungstrommel (cm) 36, 56, 60

• Kommentar  An der Oberseite der Klinke ist Kapton-Band angebracht, um die Vakuumabtastung zu erleichtern., Bei allen modularen Klinken handelt es sich bei der von der Klinkenöffnung (Flachsteckerkerbe nach unten) aus betrachtet äußersten linken Klemme um die Klemme Nr. 1., Breite von 12.70 [.500], Die Oberfläche kann mit der SMD-Maschine des Typs II bearbeitet werden., Die tatsächliche Positionierung der Lötzacken kann bei Schüttgutverpackung anders sein. Der Lötanschlag kann sich beim Transport lösen., Die tatsächliche Positionierung der Lötzacken kann bei Schüttgutverpackung anders sein., Diese umkehrbare modulare Klinke kann auch durch in einer Bohrung der Leiterplatte hängend angebracht werden (siehe Leiterplattenaufbau)., Geprägtes Band gemäß EIA 481-3.