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• Stecksockel-Hülsenausführung  Unterseite der Druckplatte

• Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

• Abdichtbar  Nein

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

• Produkttyp  Kontakt

• Profil  Null

• Leitungs-/Kabeltyp  Einzeldraht

• Hülsenbeschichtungsmaterial  Blattvergoldet über Nickel, Zinn

• Hülsenmaterial  Kupfer

• Kontaktmaterial  Beryllium-Kupfer

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Kontakttyp  Buchse

• Beschichtungsdicke der Kontaktfeder  .762 µm [ 30 µin ]

• Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder  Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts  30 µm [ 30 µin ]

• Kontaktfühler (typisch)  Signal (Daten)/Leistung

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

• Stecksockeltyp  Separat

• Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anschlussmethode für Leitungen und Kabel  Löten

• Einfügemethode  Manuell/Halbautomatisch

• Stecksockellänge (mm) 3.61, 4.52

• Stecksockellänge (in) .142, .178

• Bohrungsdicke (empfohlen)  1.04 mm [ .041 in ]

• Drahtgröße (AWG) 28 – 25

• Drahtgröße (mm²) .081 – .162

• Durchmesserbereich des Steckerstifts  .33 – .51 mm [ .013 – .02 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• Lötververfahrenfunktion  Keine

• Stromkreis Anwendung  Signal, Strom und Signale

• Verpackungsmethode  Loses Teil, Tasche

• Verpackungsmenge  2000

• Federmaterial  Beryllium-Kupfer