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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Stecksockeltyp  Vollständig ummantelt

  • Abdichtbar  Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar  Ja

  • Spaltenanzahl  42

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Vertikal

  • Anzahl von Positionen  84

  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration  Parallel

Elektrische Kennwerte

Signalmerkmale

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Schwarz

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial  Phosphorbronze

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Zinn, Zinn-Blei

  • Kontaktform  Einzelstrahl

  • Oberfläche des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Matt

  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts  1.27 µm [ 50 µin ]

  • Flachkontaktdicke  .2 mm [ .008 in ]

  • Flachkontaktbreite  .63 mm [ .024 in ]

  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  3.81 µm [ 150 µin ]

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µm) .76, 1.27

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 29.92, 29.9212, 50

  • Kontakttyp  Stift

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 1

  • Länge des Steckbereichs des Kontakts (mm) 2, 4.27

  • Länge des Steckbereichs des Kontakts (in) .168

  • Kontaktaufbau  Verbindungsmuffe

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Oberflächenmontage

  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite (mm) .3

  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite (in) .011, .012

  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke  .2 mm [ .008 in ]

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage  Keine

  • Gegensteckarretierung  Ohne

  • Gegensteckführung  Ohne

  • Typ der Gegensteckführung  Keine

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Ohne

  • Montageausrichtung der Leiterplatte  Mit, Ohne

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte  Fixierstifte

Gehäusemerkmale

  • Steckeingangsposition  Oben

  • Raster  1 mm [ .039 in ]

  • Gehäusematerial  LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), Matt, Thermoplast, Thermoplast

Abmessungen

  • Steckverbinderbreite  3.81 mm [ 150 in ]

  • Steckverbinderhöhe (mm) 6.35, 7.35, 8.35, 8.38

  • Steckverbinderhöhe (in) .249, .289, .328, .329

  • Stapelhöhe (mm) 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15

  • Stapelhöhe (in) .315, .551, .591

  • Steckverbinderlänge  44.22 mm [ 1.74 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 110 °C [ -67 – 230 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Satzverarbeitungsfunktion  Hub- und Schwenkabdeckung, Keine

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Industriestandards

  • Industriestandard  IEEE 1386

  • Zugelassene Standards  CSA LR7189, UL E28476

  • Behörde/Norm  CSA, UL

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

  • UL-Grad  Gelistet

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  400, 450, 500

  • Verpackungs-Typ  Band und Rolle

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-314-PCB84

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.