2170707-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse Vernetzung
  • Kühlkörperhöhe 13.5
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
1551892-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Einfach
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 2
  • Datenrate (max.) 25
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse PCI
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.45
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Vom Kunden angebrachte Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2227104-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäuse
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.45
  • Restlänge 2.2
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Vom Kunden angebrachte Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2227671-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 3
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 3
  • Anzahl von Positionen 228
  • Datenrate (max.) 28
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Centerline (Pitch) .8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2170703-7 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäuse
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Einfach
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 0
  • Datenrate (max.) 28
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
1551920-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8662
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 38
  • Datenrate (max.) 25
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) .8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.45
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band
1551891-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäuse
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Einfach
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 2
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.45
  • Restlänge 2.05
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Vom Kunden angebrachte Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2173234-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Zubehör
  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp Kühlkörperklammer
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP+-Cage
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
2227670-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor QSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 3
  • Anzahl von Positionen 152
  • Datenrate (max.) 25
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Centerline (Pitch) .8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2170708-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • Lichtleiterkonfiguration Einzeln rund
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse PCI
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Standard
2170745-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse SAN
  • Kühlkörperhöhe 6.5
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2299870-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • Lichtleiterkonfiguration Vierfach quadratisch
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 3
  • Anzahl von Positionen 38
  • Datenrate (max.) 25
  • Kühlgehäuseausführung Lamelle
  • Kühlkörper-Höhenklasse Kundenspezifisch
  • Kühlkörperhöhe 6.77
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Thermally Enhanced
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Thermally Enhanced
2170744-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäuse
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Datenrate (max.) 28
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2170705-7 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Einfach
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Lichtleiterkonfiguration Einzeln rund
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse PCI
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Standard
2227671-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 3
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • Lichtleiterkonfiguration Äußere linke Anzeige unten
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 3
  • Anzahl von Positionen 228
  • Datenrate (max.) 28
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Centerline (Pitch) .8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Standard
2170747-6 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • Lichtleiterkonfiguration Einzeln rund
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 0
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse Vernetzung
  • Kühlkörperhöhe 13.5
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Standard
2170806-5 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 0
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse SAN
  • Kühlkörperhöhe 6.5
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2170752-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäuse
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 2
  • Datenrate (max.) 28
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2-2170747-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse SAN
  • Kühlkörperhöhe 6.5
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Standard
2170806-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Datenrate (max.) 28
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse PCI
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Steckbare I/O-Anwendungen Standard
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard