640454-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-640454-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-640457-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Package
1-640454-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-640456-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Package
1-640452-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Package
3-647166-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81 – 6.3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 4/6
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .25
  • Steckverbinderhöhe 8.81
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Package
640455-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
640453-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
640454-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
3-641216-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
4-641214-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
3-644456-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Eng
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81 – 8.89
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 10.03
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Package
640454-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
4-641215-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
3-641216-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-640454-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
640453-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
2-644803-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81 – 6.3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 10.41
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Package
640455-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package