5-103634-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Steckverbinderhöhe 6.98
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 30
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
6-103673-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 20
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
103635-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 42
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
5-104935-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 52
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
103670-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .69
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 70
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
5-103669-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .69
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 26
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
640454-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
103670-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .69
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 42
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
6-104363-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage (SMT-kompatibel)
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 16
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
1-640454-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-640457-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Package
1-640454-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
103670-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .69
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 52
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
5-103634-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 26
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
1-640456-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Package
1-640452-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Package
3-647166-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81 – 6.3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Nylon 4/6
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .25
  • Steckverbinderhöhe 8.81
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Package
640455-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.75
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
5-103908-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Haltevorrichtung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .69
  • Steckverbinderhöhe 13.59
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 21
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
640453-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package