3-641215-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-353082-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 630
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckig
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 30
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungsbein
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 10.16
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6 – 2.4
  • Steckverbinderbreite 12.4
  • Steckverbinderhöhe 32
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Verpackungsmethode Tube
1-640456-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-640456-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
640457-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
3-641126-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
640456-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5000
  • Verpackungsmethode Package
640456-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5000
  • Verpackungsmethode Package
640456-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 2000
  • Verpackungsmethode Package
640456-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3.81
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5000
  • Verpackungsmethode Package
4-1971798-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
2-179960-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 630
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckig
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 30
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungsbein
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 10.16
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6 – 2.4
  • Steckverbinderbreite 12.4
  • Steckverbinderhöhe 32
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Tube
1-179960-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 630
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckig
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 30
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungsbein
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 10.16
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6 – 2.4
  • Steckverbinderbreite 12.4
  • Steckverbinderhöhe 32
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Tube
1-178139-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rechteckig
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungsbein
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 5.08
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 27.18
  • Steckverbinderhöhe 18.47
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 20
  • Verpackungsmethode Tube
1747067-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
1-1871843-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Rot
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
3-1971032-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontaktnennstrom (max.) 2.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Gelb
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
7-1747072-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Blau
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
2-1971032-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontaktnennstrom (max.) 2.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Blau
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
1827738-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .3
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal