440052-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstiftlänge .134 in
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Zacken
  • Typ des Kontaktfestsitzes Rastfeder
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Nylon 66 GF
  • Wire Size 28 – 22
  • Isolationsdurchmesser 1 – 1.9
  • Höhe 6
  • Restlänge 3.4
  • Breite 3.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Länge 10
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.45
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Verpackungsmenge 250
1-1775470-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .079 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.15
  • Breite 5.4
  • Länge 27.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 500
1-1735446-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge .134 in
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.07
  • Restlänge 3.4
  • Breite 4.7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Länge 30
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Verpackungsmenge 160
1775469-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 19.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1-1735446-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge .134 in
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.07
  • Restlänge 3.4
  • Breite 4.7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Länge 32
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Verpackungsmenge 160
1-1775470-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .079 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.15
  • Breite 5.4
  • Länge 23.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 500
1775470-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .079 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.15
  • Breite 5.4
  • Länge 15.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 500
1-1775469-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 31.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1775470-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .079 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.15
  • Breite 5.4
  • Länge 21.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 500
1775469-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 17.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1775469-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 15.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1775469-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 21.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
5-1775443-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .061 in
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.5
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 5
  • Breite 6
  • Länge 6
  • Länge des Gegensteckerpfostens 2.7
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 1000
1-1775470-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .079 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.15
  • Breite 5.4
  • Länge 31.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 500
1775469-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 13.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1775469-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 9.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1775469-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 11.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1775470-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussstiftlänge .079 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.15
  • Breite 5.4
  • Länge 13.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 500
1775469-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Anschlussstiftlänge .039 in
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Wire Size .05
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 5.5
  • Breite 7.6
  • Länge 7.4
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.53
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rolle
  • Verpackungsmenge 600
1-1735446-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zugentlastung Ohne
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge .134 in
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Wire Size 30 – 30
  • Höhe 6.07
  • Restlänge 3.4
  • Breite 4.7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Länge 34
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Verpackungsmenge 160