1-1735446-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Kontaktfestsitz im Gehäuse Ohne
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Wire Size 30
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderbreite 4.7
  • Steckverbinderhöhe 6.07
  • Steckverbinderlänge 30
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 160
  • Verpackungsmethode Bag
1-2041145-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Kontaktfestsitz im Gehäuse Ohne
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon 66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderbreite 7.7
  • Steckverbinderhöhe 5.8
  • Steckverbinderlänge 30
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 160
  • Verpackungsmethode Tasche/Kasten
2041145-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Kontaktfestsitz im Gehäuse Ohne
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon 66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderbreite 7.7
  • Steckverbinderhöhe 5.8
  • Steckverbinderlänge 8
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Tasche/Kasten
2041145-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Kontaktfestsitz im Gehäuse Ohne
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon 66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderbreite 7.7
  • Steckverbinderhöhe 5.8
  • Steckverbinderlänge 18
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Tasche/Kasten
2041145-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Operating Voltage 250
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Kontaktfestsitz im Gehäuse Ohne
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.03
  • Länge des Gegensteckerpfostens 3.35
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon 66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1 – 1.6
  • Steckverbinderbreite 7.7
  • Steckverbinderhöhe 5.8
  • Steckverbinderlänge 20
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Tasche/Kasten
3-1734261-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 100
  • Operating Voltage 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktfestsitz im Gehäuse Ohne
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlüsse pro Pfosten (max.) 3
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Zugentlastung Ohne
  • Raster 1.25
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Wire Size 28
  • Steckverbinderbreite 4.7
  • Steckverbinderhöhe 3.45
  • Steckverbinderlänge 10.29
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Reel
  • Durchmesser der Verpackungstrommel 24 mm