1744489-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.69
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderbreite 9.4
  • Steckverbinderhöhe 8.21
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1-1318300-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.2
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 17
  • Verpackungsmethode Tube
1-1318300-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.2
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 15
  • Verpackungsmethode Tube
1-1744489-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 3
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 10
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.69
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 9.4
  • Steckverbinderhöhe 8.21
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1-1877285-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 9.58
  • Steckverbinderhöhe 12
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 150
  • Verpackungsmethode Bag
1-647676-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.03
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial Nylon 66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 15.37
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Bag
1744427-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.62
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial Nylon
  • Steckverbinderhöhe 12
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-2
  • Verpackungsmenge 250
  • Verpackungsmethode Bag
3-1123723-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 11
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.2
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Bag
647676-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.03
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 7.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.6
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial Nylon 66
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 15.37
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1-1565036-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
2-1565036-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
2-1565036-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
3-1565036-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
3-1565036-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
3-1717011-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 2000
4-1565036-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
4-1565036-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
5-1565036-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag
5-1717011-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
6-1565036-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Selektiv bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 8
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.7
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 10.7
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 105
  • Stromkreis Anwendung Power
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Bag